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BCH-762VS- 7 BK,1573111

  低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD adeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的优势。美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的US 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版US 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、A、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。菲尼克斯BCH-762VS- 7 BK,157311 阅读更多

BCH-762VF-11 GY,1566984

新型6.5W硅射频()高功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSET)样品,用于商用手持式双向无线电(对讲机)的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池,可实现业界先端的6.5W输出功率,有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。  STM32WBA系列是市场上首款获得重要的网络安全标准SESIP(物联网平台安全评估标准)3级安全的无线MCU,因此,基于STM32WBA的智能设备可以满足2025 年生效的美国网络信任标志法规和欧盟无线电设备指令 (ED)。菲尼克斯BCH-762VF-11 GY,1566984下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能:定时器功能比较1)计 阅读更多

CCDN 2,5/14-G1F-5,08 P26 THR,1753420

其采用第八代BiCS LASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样(1)。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量(),将存储器容量提升到一个全新的水平,将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。  HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗,具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号,完全匹配内部功率MOSE,无需额外的开销和考虑,对于简化系统设计,提高性能具有重大的意义。菲尼克斯CCDN 2,5/14-G1F-5,08 P 阅读更多

CCDN 2,5/ 3-G1F-5,08 P26 THR,1753310

  该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、ULLC、网络切片在内的多项5G N特性。宽输入电压范围(80–264VAC)确保该产品适合使用,包括家庭应用。此外,CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被时,产品的功耗小于0.5W,确保其满足具有挑战性的能效要求。菲尼克斯CCDN 2,5/ 3-G1F-5,08 P26 THR,17533101浪涌电压:继电器能承受的而不致造成永久性损坏的非重复浪涌(或过载)电流。1电器系统峰值:在继电器工作状态继电器输出端能够承受的迭加的瞬时峰值击穿电压。1 阅读更多

CC 2,5/ 6-G-5,08 P26THR,1954511

  TDK H系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准,且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C,不仅满足耐静电放电要求,并且将空间需求降到了,顺应汽车原始设备制造商(OME)的小型化趋势。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyage开发板充分展现了晶心为支持快速ISC-V软件开发的承诺。菲尼克斯CC 2,5/ 6-G-5,08 P26THR,1954511按 阅读更多

CC 2,5/ 8-GF-5,08 P26THRR88,1954867

意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qva电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。  与传统设备相比,OM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AM) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、和避免碰撞等任务。菲尼克斯CC 2,5/ 8-GF-5,08 P26THRR88,1954867(受潮的绝缘物或者有缺陷的,一般吸收比接近1)测量电动机的绝缘电阻还应注意以下事项:1.测量绝缘电阻前,应将所测电动机 阅读更多

CCA 2,5/ 2-G-5,08 P26THR,1954919

  Voyage是一款符合 9.6” x 9.6” Mico ATX硬件尺寸的开发板,内含QiLai系统芯片、16GB DD4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UAT网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI lash启动程序代码、SD卡插槽,以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。  Powe Integations推出的SCALE-ilex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期,Powe Integations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。菲尼克斯CCA 2,5/ 阅读更多

CCDN 2,5/10-G1 P26 THR,1734355

该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。  凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickeing的舌簧继电有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickeing的SotCente?技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。菲尼克斯CCDN 2,5/10-G1 P26 THR,1734355定子铁芯轭部平均直径:D=( 阅读更多

CCDN 2,5/16-G1-5,08 P26 THR,1753271

  SignalVu 频谱分析仪软件 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。  在设计线性 LED 驱动器时,耐热性是一个重要的考虑因素。因此,AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装,该封装具备外露散热焊盘,具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性,AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能,以及检测 LED 开路和短路状况的能力。菲尼克斯CCDN 2,5 阅读更多

CCA 2,5/ 6-G P20 THR,1836382

  因应市场需求,希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和低ds(on)特性,与同系列HL5095芯片相比,新增了1.2V I/O支持,使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。  在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°”菲尼克斯CCA 2,5/ 6-G P20 THR,1836382它的基本工作原理是:从取样电路(RR4)中检测出取样电压经比较放大后去控制一个矩形波发生器。矩形波发生器的输出脉冲是控制调整管(VT) 阅读更多