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低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD adeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的优势。美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的US 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版US 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、A、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。菲尼克斯BCH-762VS- 7 BK,157311 阅读更多








