PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoPDL）和安全库（SaeTlib）按照标准汽车软件开发流程开发，均符合A-SPICE标准、MISA 2012 AMD1和CET C标准，以及ISO26262标准。 GlocalMe Lie系列中的 KeyTacke 是一款小巧轻便的智慧器。它能够轻松固定于钥匙、行李或任何贵重物品上，为您的个人物品提供实时追踪。此外，KeyTacke 也同样适用于家庭成员，避免孩子、老人以及走失。菲尼克斯BCH-762HF- 5 GN,1567537根据安装长度裁剪灯带时，只能在印有剪刀标记处剪开，否则会造成其中一 阅读更多
Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。 TGN298系列工规级宽温SPI NO lash产品兼顾高速读取、高可靠等优势，满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代，以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展，需要在更短时间内完成关键代码与数据访问。菲尼克斯BCH-762HS-11 GN,1572849控制内容，PLC三大控制内容：1顺序控制，最基本的逻辑控制，2过程控 阅读更多
搭配ISP(In-System Pogamming)及IAP(In-Application Pogamming) 技术方案，可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Saety Test Libay)，协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。 如需了解更多信息，请参阅技术文章“MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”菲尼克斯BCH-762VF- 3 GN,1568692所以，数控机床加工中对刀操作标准的进行至关重要，可以提高加工部件的质量，为使加工而成的部件可以有效应用创造 阅读更多
针对 AMD yzen Theadippe PO 7000 系列： V-COLO DD5 OC -DIMM 系列确保与 AMD yzen Theadippe PO 7000 系列处理器精心设计，能提供越的兼容性和增强性能。 Paticle 公司宣布推出一款八核 aspbey-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 Kyo CPU 构建，具有 12Top/s 的神经处理能力，并配备 5G 和 Wi-i 6E 通信。菲尼克斯BCH-762VS- 7 GY,1573036为了永远与血泪交融，哀雾弥漫隔绝，我们工作的每一天都要从中吸取血淋淋的借鉴。许多年来，我们无数老前辈，老师傅们深以安全重任在 阅读更多
这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 配置主要面向小型工业产品系列的 OEM、系统集成商和经销商 (VA)。该解决方案的可持续之处在于，当性能和功能要求发生变化时，只需更换模块，而无需更换整个嵌入式硬件。新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用，获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。菲尼克斯BCH-76 阅读更多
“ 具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。 Bouns S5228A 和 S5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。菲尼克斯BCH-762HF-11 GN,1567545单片机是没有上操作系统的东西，在keil中编写的代码都是裸机代码，深入编写裸机代码有助于了解硬件的特性 阅读更多
一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能，可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensotec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础，采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容，并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸，使其易于集成至即插即用型升级产品。 AC7801x是杰发科技基于Am Cotex-M0+内核推出的车规级MCU，出货量超三千万颗，通过ISO 26262 ASIL B产品。AC7801x拥有128KB lash，20KB AM，1路CAN-D/ CAN，提供QN32和LQP48两种封装。菲尼克斯BCH-7 阅读更多
这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本：用于三频的CYW55913（2.4/5/6 GHz）、用于双频的CYW55912（2.4/5 GHz）和用于单频的CYW55911（2.4GHz）。 PowePAK1212-源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowePAK 1212-减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowePAK 1212-封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从 阅读更多
推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK o Matte方案的MCU Wi-i 6模组LM163D和LM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matte协议的设备，这些设备能够兼容Alexa、谷歌Home、三星SmatThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完使用体验。 TimePovide 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供至关重要。根据具体地点的不同 阅读更多
首款采用新型PowePAK? 8 x 8L封装的第四代600 V E系列功率MOSET—SiH080N60E，为通信、工业和计算应用提供的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiH080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSET在功率转换应用中的重要优值系数（OM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。 MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调 阅读更多