新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、解码和分析PCIe Gen5流量，从而加快高速PCIe接口的开发和验证。 harting OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极 阅读更多…
该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”，并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪，“实现亚毫秒级的显示延迟，匹配或超过世界上端的游戏显示器，并减少游戏玩家的延迟时间”。 4K 帧率为 60Hz，使用 1,080p 时可增加到 240Hz。 控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。 molex连接器使用Teledyne的Sapera?LT软件，Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是标准GigE接口带宽的两倍，在全8k分辨率下提供 阅读更多…
此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体，涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计，可以在无需额外能耗的情况下，显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。 泰科连接器厂家近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。 这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片（77GHz）领域的领先地位，更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信，随着 阅读更多…
HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V，操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围，指令周期可达60MHz，Flash容量为128KB，SRAM容量达16KB，搭载6通道PDMA，支持独立VDDIO管脚，可连接与MCU VDD电压不同的组件。 harting连接器中国官网 英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能，该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求，而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比，英飞凌产品的特点包括：更快的存储器随机存取速度；通过采用即时非易 阅读更多…
摩根士丹利的报告指出，华虹半导体的晶圆厂利用率已经超过了100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。 华虹半导体在5月的业绩会上也透露，由于产能利用率接近满载，价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。 华虹半导体披露2024年第一季度数据显示，2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%。截至一季度末，华虹半导体的8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将 阅读更多…
根据Gartner公司最近对首席执行官（CEO）和高管进行的一项调查，69%的首席执行官认为，可持续性是2024年的主要业务增长机会。 Gartner杰出副总裁分析师Kristin Moyer表示：“随着CEO重新制定长期战略，环境可持续性仍然是影响竞争的主要因素之一。尽管企业纷纷粉饰太平，但近期的经济状况可能已引发企业对环境、社会和治理(ESG)的冷漠态度，并重新不惜一切代价关注利润。然而，首席执行官们的整体承诺似乎毫不动摇。” 这项调查是在2023年7月至12月期间，对北美、欧洲、亚太、拉丁美洲、中东和南非的400多名首席执行官和其他高级业务主管进行的，涉及不同的行业、收入和公司规模。 “可 阅读更多…
推动“芯片自主运动”的动力源自美国、日本和荷兰新措施，这些措施阻碍了中国获取高端芯片制造设备。这一局面对中国半导体产业敲响了警钟，进而激发了中国在半导体领域的投资和研发热潮。 2024年中国晶圆产能同比超13% 在2024年1月，SEMI(国际半导体产业协会)发布数据显示，2023年中国半导体行业逆势而上，一举成为最大的全球半导体设备消费国，其投入金额超过360亿美元。 德国智库墨卡托中国研究中心高级分析师Antonia Hmaidi指出，尽管中国在全球半导体市场中占据重要地位，但其在利用自身供应链优势方面的能力相较于美国仍有所不及，这主要归因于中国对西方芯片制造设备的依赖。 根据SEMI的说法 阅读更多…
Fusion Worldwide（孚昇电子）总裁Tobey Gonnerman指出，灵活应对这些变化的企业将在竞争中更具优势。他详细说明了独立分销商如何利用自身优势，帮助企业应对供应链波动，确保在动荡的市场环境中保持稳定运营和持续发展。 没有哪次供应中断是最后一次 过去几十年间，全球电子元器件供应链经历了多次重大中断，如 1999 年的钽短缺，2011 年的福岛核灾，2018 年的MLCC 短缺等，这些事件对供应链的巨大冲击仍历历在目。 电子元器件行业供应链高度复杂，涉及原材料供应商、制造商、分销商和终端客户，任何环节的问题都会引发连锁反应。自然灾害、地缘政治紧张和经济波动等因素更增加了供应链中 阅读更多…
c季度报告显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造业的产能可望在2024年提高6%，2025年提高7%，达到每月3370万片晶圆（wpm：8英寸当量，下同）的历史最高产能。 2024年，5纳米及以下节点的前沿产能预计将增长13%，主要驱动力是用于数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）。为了提高处理能效，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm全栅极（GAA）芯片，这将使2025年的前沿总产能增长17%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：”从云计算到边缘设备，人工智能处理的普及正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导 阅读更多…
工信部网站21日发布《2024年汽车标准化工作要点》(下称《要点》)提到，强化汽车芯片标准供给。 其中提到，加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。随着新能源汽车发展已从电动化进入了智能化的新阶段，核心元器件汽车芯片将迎来高速发展期。 根据中商产业研究院的报告，2022年中国汽车 阅读更多…