嵌入式硬件 Solidun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。 栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号（LVDS）的外部 PWM 信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈，为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。ti129芯片55XX系列校准器包括 阅读更多
Smat Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。 OPTIGA Tust M MT安全元件在经过通用标准的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码，在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟（CSA）批准的权威产品机构（PAA），提供与厂商和产品相对应的生产DAC。，设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Tust M M 阅读更多
此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6Do（6 Degees O eedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。软件方面，通过集群控制将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。安森美 代理在现代工业生产中电机扮演者举足轻重的作用，在日常设备巡检时我们会发现运行中的电机发出各种异音，而这 阅读更多
C8系列采用真空密封的金属盖，不仅确保了产品的可靠性，还赋予了其超轻量级的TC组件特性。尤为值得一提的是，尽管其所占面积大幅缩减了50%，仅有2.4平方毫米，但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下，设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。ti 代理商与电阻温度计相比，热电偶温度计能测更高的温度。1同型热电偶偶丝越细、越长，则输出电势越高。1压力表的检定一般分增压检定(正行程)和降压检定(反行程)，并且在每一检定点上要进行轻敲，前后示值检定。1压力表不必垂直安装。1用差压法测液位， 阅读更多
该电源越的传导和辐射发射性能已经过严格测试，符合 MIL-STD-461 标准，同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件，包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。 对焦是指调整镜头和感光元件之间的距离，使得感光元件上呈现出清晰的影像，在拍摄时，对焦是直接影响画质清晰度的关键因素之一。而目前常使用的对焦方式仍然是传统的手动对焦，需要摄影师通过旋转对焦环来调整镜头对焦，直到在取景器中看到清晰的影像。德州仪器ti1P的单极断路器2P二极断路器三极断路器4P四极断路器1P+N：单极+N断路器+N——带零线端子的三极开关(零线不开断 阅读更多
ABB流程自动化运营与质量副总裁Albeto Matin-Consuega表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Cetus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。” 嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Micochip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出Polaie SoC Discovey工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Micochip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。st代理从这3点出发，MSP430系列单片机 阅读更多
“ 为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。xilinx virtex-5SFC则是根据机械的动作流程设计顺序的方式完成编程，适合于机械动作设备的编程。ST结构文本具有与C语言等相似的语法构造、文本形式的程序语言，可以采用条件语句进行选择分支、利用循环语句进行重复，程序编辑很简洁、清楚，适合于具有计算机基础的人员。结构化梯形图可以使用触点、线圈、功能、功能模块等回路符号，将程序以图形的形式描述的语言，容易直观 阅读更多
ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dTo ）3D LiDA（光探测和测距）模块，具有市场的2.3k分辨率，并透露了的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iTo ) 传感器。 LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。德州仪器dsp芯片一新建的小型机械制造厂。采用三相四线制TN一C系统供电，设备外壳全部接零。见图a所示。正常生产时，设备外壳感到电麻，有时用测电笔测试暗红，用万用表对地测试达110伏，检查线路的接触情况及绝缘良好，排除了单相接地的可能，拆掉外壳所接零线，反而不出现电麻感觉。经过一段时间 阅读更多
Advantech VEGA-P110 PCIe IntelAc A370M嵌入式GPU卡性能越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDD6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。 阅读更多
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度，能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点，为工业机器视觉检测带来更准确、更率的全新可能。 新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tenso G4，谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电，谷歌还增加了更多 AM（Pixel 为 12GB，Pixel Po 型号为 16GB）。电池寿命和相机技术也改进，Pixel 9 Po 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。st芯片厂家定子铁芯轭部平 阅读更多