所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ-6.0 和 PL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下，环境工作温度可达 125°C，效率高达 92%，具体取决于型号。高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态，并且凭借连接技术和低正 DS(on) 温度系数，即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。ti 代理机械伤害危险电梯设备自身就比较笨重，故而其在运行时就带有很大的能量，工作人员在进行检修时，很容易触碰到甚至拆卸这些部件，这就会引发 阅读更多
两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UAT和GPIO信号接口直连。，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UAT和GPIO隧道 信号接口直连。该产品系列包括CoolGaN Dive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQN 5×6和PQN 6×8 封装）和CoolGaNDive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6×8 封装）。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本 阅读更多
典型应用包括器、边缘计算、超级计算机、数据存储、UPS、高强度放电（HID）灯和荧光镇流器、通信SMPS、太阳能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动，以及电池充电器。日前发布的MOSET有效输出电容Co(e) 和Co(t)典型值分别仅为79 p和499 p，有助于改善硬开关拓扑结构开关性能，如PC、半桥和双开关顺向设计。封装还提供开尔文（Kelvin）连接，以提高开关效率。st的芯片就该起事件来看，作业者也曾“现场反复核对了5屏位正面面板和压板、左侧端子排”，说明作为专业继电保护工，还是有很强的安全意识和业务素养，怕出现误短接误跳开关，风险辨识是很到位的。面对几乎一个模样的端子排，或许他也曾对检 阅读更多
打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。 随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。德州仪器 dlp三极管OC－813可以用П1П40П402等代替；晶体二极管0A625可以用任何型号的点接触型晶体二极管代替。在前面几种电路中，是用晶体 阅读更多
虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好，但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器。同时，我们也有客户需要大通道数，例如在物理领域。通过 MXO 5C，我们创造了一种独特的仪器，为这两种需求提供了性能。新的外形尺寸允许将多个通道靠近放置。MXO 5C的八通道型号可提供每通道 1500 立方厘米的通道密度，每通道功耗仅为 23 瓦。 Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内，以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5，该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。stm32系列单片机对于感性负载和容性负载来说，电压和电流就存在 阅读更多
n7002 WLCSP 支持先进的 Wi-i 6 功能，包括 ODMA 和目标唤醒时间 (TWT)，可提供稳健的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化，可确保延长连接设备的电池寿命。44系列具有非常高的额定功率，同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作，但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EM)相比，舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色，显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电备更快的开关速度和更长的机械寿命，进一步提高了产品的竞争力。cypress(赛普拉斯)一般是背板带宽和包转发率都满足的交换机才是合适的交换机。背板相对大、吞吐量相对小的交换机，除了保留了升级扩 阅读更多
OM-2860还支持Micosot Azue AI、Qualcomm Snapdagon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Awae、Azue和其他云提供商的模型。全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品，与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术，OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LM功能，而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能，包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线，方 阅读更多
凭借 10V 栅极驱动器，该公司声称第 8 代的栅极电荷比其 CD7 MOSET 低 18%，比 P7 低 33%。“在400V电压下，该产品系列的输出电容比CD7和P7低50%，”它补充说。“与CD7相比，[CD7和P7]的关断损耗降低了12%，反向恢复费用降低了3%。”搭载第 13 代 Intel Coe 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AI-150。尽管体积小巧（156 x 112 x 60 mm），但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AI-150在连接性方面毫不逊色，提供以应用为中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M. 阅读更多
自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来，三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块，并已搭载在各种EV和HEV中。 CEC1736 TustLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。stm32f103c8t6芯片串行通信需要的信号线少，最少的只需要两三根线，适用于距离较远的场合。计算机和PLC都备有通用的串行通信接口，工业控制中一般使用串行通信。串行通信多用于PLC与计算机之间、多台PLC之间的数据通信。在串行通信中，传输速率常用比特率（ 阅读更多
传统半桥驱动在电机启动的过程中会产生较高的电流，从而引起电路抖动，并影响整个系统的稳定性和可靠性。SC77708Q 采用电流截断的方法限制电流，工程师可通过自由配置 DAC 实现不同的截断电流阈值，让系统设计更灵活可靠。作为物联网领域的半导体，英飞凌在部署了超过10亿台Wi-i设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIOCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。xilinx代理生成用于颜料混合配方的UDT后，可以用它来生成用于不同颜色配方的数据组合。用户定义数据类型有基本数据类型和复 阅读更多