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芯源代理商优势供应商

  随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0(Qi2)标准,Micochip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。HighTec近期发布了首款适用于AUIX? TC3x 和 Tx的ISO 26262 ASIL Dust编译 阅读更多

英飞凌现货优势供应商

UltaScale+系列较上一代产品,将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB,制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善,使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗,并缩小了封装尺寸,该产品具备更好的成本优势。这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等英飞凌现货)机械原因引起的振动表现为:电动机轴上有外伸重量,轴系统的固有频率降低时,如果电动机高速运转,全旋转频率与轴系统固有频率接近,则振动加剧。转子残余不平衡引起离心力与转速的二次方成比例增加,所以 阅读更多

凌力尔特超低噪声稳压器优势供应商

  Kioxia率先推出US技术(5),并不断开发新产品。 的US Ve. 4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS LASH? 3D闪存和控制器。US 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPo 2.0,支持每通道高达23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度。US 4.0向下兼容US 3.1。  此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调 阅读更多

st芯片代理商名优势供应商

  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的ISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编器的LE音频硬件。  通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aeady. 策略,推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部 阅读更多

microchip芯片代理优势供应商

  CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。同时,即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎,实现在Intel Advanced Matix Extensions上的P16度全新支持。新型Supemico X14系统每节点将支持多576个核,以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe存储与型GPU加速器,为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。microchip芯片代理对于自动化控制系统来 阅读更多

华邦sdram芯片优势供应商

  根据各自独特的部署要求,运营商需要主时钟能够从支持极少数客户端扩展到支持众多客户端。2.4版TP4100可为2000 个时间协议(PTP)客户端提供,无需部署多个主时钟,即可为大量提供的时间同步。  EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足噪声要求。华邦sdram芯片发电机发电,假如没有电器在用电,相当于负载这边是开路的,也就是发电机线圈的并没有形成回路,没有回路是没有电 阅读更多

罗姆解码芯片优势供应商

推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ES 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。  PCB Piezotonics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感 阅读更多

爱特梅尔芯片优势供应商

  没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形,每个麦克风只有8.2克重,尺寸为46毫米x22毫米,佩戴时只能看到麦克风的一小部分,具有前所未有的隐蔽性和便携性。我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。爱特梅尔芯片从技术原理上分析 阅读更多

ti 无线充电芯片优势供应商

利用其尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HA 3936*,进一步扩展了其的 Miconas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HA 3936 是磁位处理技术的重大进步,旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。从启动到性能优化,MotoXpet基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISA C标准的代码库大大简化了设计过程,可实时优化电机工作架构,无需重复更新固件。BidgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用,易于在现有系统中采用 – 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。ti 无线充电芯片针对一套电气施工图,一般应先按以下顺序阅读 阅读更多

芯成芯片优势供应商

这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商,以经济的方式支持其工业物联网(IIoT)及其他数字化转型计划。  采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supemico X14 系统具有 E-coe 和 P-coe 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supemico 系统的特点是,每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DD5-6400 和 MC DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。芯成芯片二是加强现 阅读更多