飞思卡尔lin通讯芯片优势供应商
全新CoolSiC MOSET 750 V G1产品系列在25°C时的DS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感,在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是,该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。 作为一款64位商业级ISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的ISC-V指令集——V64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Am Cotex-A72/A51 阅读更多








