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BCH-508HS- 3 GYCDBDNZ:132B5732,5775246

  此外,Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。菲尼克斯BCH-508HS- 3 GYCDBDNZ:1 阅读更多

BCH-508HS- 7 BK,5452074

近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smat Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。引脚数量:系列中可能有不同的引脚配置,提供多种连接选项。菲尼克斯BCH-508HS- 7 BK,5452074新家装修完了,就剩下安装开关插座和灯具了,这时候,电路改造时预留的底盒中有很多的线头,您有没有想过自己安装开关插座?或者,您有没有想过了解这些电线都是什么线,哪根是火线,哪根是零线,哪根是地线,哪根是灯控线?是 阅读更多

BCH-508HS-21 GN,5446891

  这款器件边绕线圈的直流内阻(DC)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提率。与铁氧体解决方案相比,IHD-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装,便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求,同时降低基板高度,节省空间。  实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Micochip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。菲尼克斯BCH-508HS-21 GN,5446 阅读更多

BCH-508H-20 GN,5446493

  为提高功率密度,该MOSET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW,达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZ4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSET功率转换应用重要优值系数(OM)为 131mW*nC,导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。与模拟控制电源相比,这种电源无需考虑设计裕量,从而有助于缩小电源的体积并提高电源的可靠性。此外,由于工作日志数据可以存储在微控制器内的非易失性存储器中,因此非常适用于要求存储日志作为故障时备份的工业设备电源。菲尼克斯BCH-508H-20 GN,5446493对于恒转矩类负载,如挤压机、搅拌机、传 阅读更多

BCH-508HS- 3 GY PA1,3,1039174

  Coheent I-temp 100G Z QSP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。在开发一款具有开创性的新游戏控制器时,我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线连接微控制器 STM32WBA5。STM32WBA系列是集处理性能、通信外设、成本效益和生态系统于一身的理想解决方案,有助于我们简化和加快开发过程。菲尼克斯BCH-508HS- 3 GY 阅读更多

BCH-508V- 6 GY,5433930

  该 NTC 传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为 10 x 3 x 3 mm(长 x 宽 x 高),在 25 °C 时, B57850T0103000 型的标称电阻为 10,000 Ω,容差为 1%,而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成,可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。  此传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作,具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛,并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。菲尼克斯BCH-508V- 6 GY,5433930交流发电机定子总成 阅读更多

BCH-508V- 8 GY,5433956

  HAL/HA 3936 提供双芯片型号 HA 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。  此外,通过支持Windows 11 on Am,OM-2860充分发挥了Am架构的潜力,延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Am系统(SoC)通常具有CPU、GPU、Wi-i、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载,这为用户提供了与新的Am设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。菲尼克斯BCH-508V- 8 GY,543 阅读更多

BCH-508H-23 GN,5446529

此外,STM32H7S产品还增加了更多的强化的安全功能,集成了不可变的信任根、调试验证,以及硬件加密加速器,其中,硬件加密加速器支持的加密算法,防止非法访问代码和数据。利用这些安全保护功能,这两款产品聚焦于SESIP3和PSA 3级以下安全,满足业内的网络安全保护标准。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。菲尼克斯BCH-508H-23 GN,5446529为了改善这种状况,可以在负载两端并联一定的电阻,RC或灯泡。SSR的许多负载如灯负载,电动 阅读更多

BCH-508HF-10 GY,5433558

全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版,后者是全新的处理器,可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MC DIMM。Supemico X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supemico 平台,该系统可降低复杂性并简化大型云提供商和超大规模公司的维护。  PZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品,输入电压低至 2.3 V,高达 7 V,具体取决于型号 阅读更多

BCH-508HS- 3 BK,5452070

  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操作系统 (SMP),实时操作系统 (TOS )或裸机 (bae meta 阅读更多