STeID JC Open OS平台兼容 Ja Cad 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platom 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMTD)等重要应用程序所需的全部功能，还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Cad技术，以实现安全的离线生物特征验证。英特尔正在将新的 Ac dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集 阅读更多
在移动电子产品设计中，安全性是首要考虑的因素，尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏，限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。 例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PoweMise AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。菲尼克斯BCH-508HS-23 GN,5446914如果5个IPC接入一 阅读更多
GlocalMe Lie系列中的 KeyTacke 是一款小巧轻便的智慧器。它能够轻松固定于钥匙、行李或任何贵重物品上，为您的个人物品提供实时追踪。此外，KeyTacke 也同样适用于家庭成员，避免孩子、老人以及走失。 e2系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 e2 Po 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，e2 搭载天玑8250星速版旗舰芯片，均融合全新星速引擎技术，为高帧率游戏能效迸发更出色表现。e2 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度，e2 Po 运行荣耀时的功耗降低 12%，e2 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。菲尼克斯BCH-508V- 3 BK,5452413 阅读更多
未来，TDK 将继续扩大产品阵容，通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式，为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。 对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。菲尼克斯BCH-508H-13 GY,5 阅读更多
我们增大了Muata电源产品的现货供应规模，为客户提供快速交付，我们对此感到高兴。Muata是提供突破性的电源处理和电源管理产品的，它们的产品不仅助力加速新应用，而且具有出色的能源效率。这能保证无论终应用如何，都可为整个社会的节能做出贡献。为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了升级。菲尼克斯BCH-508V- 7 GN,5446985如果把零线也接地了，或者使用大地来做零线，漏电保护装置将无法正常工作，也就无法保护到人身安全了。所以TN-S（或者TN-C-S)是不能把零线接地的，否则三 阅读更多
现场披露的信息显示，微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器，该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示，骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能，与苹果M3相比可达2.6倍，与英特尔酷睿Ulta 7相比可达倍。 该公司表示，PSOC Contol系列还支持基于宽带隙（WBG）技术的电力电子，例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。菲尼克斯BCH-508HS-15 GN,5446833层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源 阅读更多
该模块的工厂校准温度补偿和嵌入式的32.768 kHz晶体谐振器，提供了-40°C至85°C范围内的±2.5 ppm精度（0°C至50°C范围内为±1.5 ppm；相当于±0.13秒/天），以及+85°C至+105°C范围内的±20 ppm精度。这种高精度时间管理功能，结合超低的时间保持电流（低至160纳安），极大地延长了电池寿命，并支持1.3V至5.5V的宽电压运行范围。 这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外（NI）技术，可提高700-1050nm波长的QE，从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像；PueCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能；CSP封装技术 阅读更多
作为率先在业界提出分布式融合存储的厂商，浪潮信息聚焦行业客户的大模型落地需求与核心痛点，基于NVMe SSD研发出适配和优化的分布式全闪存储AS13000G7-N系列。硬件方面，AS13000G7-N是一款2U24盘位的全闪存储机型，搭载英特尔至强第四、第五代可扩展处理器，支持400 Gb 网卡，同时每盘位可配置15.36TB 大容量NVMe SSD。 该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和器 阅读更多
新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/20 mA 或 -20/0/+4 至 +20 mA），每通道转换速率为 2 ksps。2 个输入和输出可通过 TwinCAT（通过 CoE）对电流或电压模式单独进行参数设置。该端子模块支持 ±107 % 扩展量程 ，也支持在量程内根据 NAMU NE43 标准处理传感器信号。输出可达标称量值的 107%，输出功率为 20 mA 时可允许 750 Ω 的负载。 代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比 阅读更多
英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Am Cotex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能，旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。 在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin 阅读更多