与早期的类似传感器不同，新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和S-485接口，由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，支持4n负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多lash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Gade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。 阅读更多
作为一款64位商业级ISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行设计，支持丰富的ISC-V指令集——V64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz，性能对标Am Cotex-A72/A510。 AT32A423系列整合模拟组件，提供5.33 Msps高速ADC、2组12-bit DAC和14个通道高速DMA控制器，提升数据交互传输效率，功能反馈更实时。为减化系统设计，片上集成多个通讯接口，提供8个USAT，便于对接多种传感器，且TX/X可配置引脚互换；带3个I?C，3个SPI，均可复用为半双工I?S模式；内建可校准的增强型TC实时时 阅读更多
边缘运算解决方案凌华智能宣布推出全新的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve)系列，智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决潜在问题，降低成本并提高产品质量，大幅提升生产线的灵活性和应变能力，加速了数字转型的步伐。美光 GDD7 的系统带宽超过 1.5 TB/s，2 较 GDD6 提升高达 60%，3并配备四个独立通道以优化工作负载，从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与 GDD6 相比，美光 GDD7 阅读更多
此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SupeCluste加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Entepise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。通过Supemico的4U液冷技术，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaLOPS的AI性能，且与较早的GPU相比，能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能，并节省额外成本。型接近传感器—VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductos VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 阅读更多
n9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nodic Semiconducto 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 n91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。 Coheent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 Did Ahmai 博士表示，“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案，甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%，且尺寸紧凑，仅为 阅读更多
继 400G Z/Z+ 数字相干光学（DCO）的成功应用后，客户正在寻求 800G 版本的 DCO 以提升传输速率至新的高度。超大规模数据中心正推动 400G/800G DCO 在数据中心互联（DCI）应用中的需求，同时电信运营商也开始采用 IP-ove-DWDM 的概念，利用 DCO 模块于城域网和区域网络。QSP-DD 和 OSP 是受青睐且适用于 DCI 应用的紧凑型封装格式。” T vj = 25°C时漏源击穿电压为 400 V ，使其适合用于 2 级和 3 级转换器以及同步整流。菲尼克斯BCH-508HS-17 GY,5433817现在针对家用220V电带三相电机的变 阅读更多
正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z old6与Galaxy Z lip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy ing、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ulta以及三星Galaxy Buds3系列。 MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Een Sagdas说：”在开发过程中，我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力，因此还能提高生产效率”。 阅读更多
59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.353″ x 0.098” x 0.094″）超小型尺寸，是Litteluse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧，但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流，确保在要求苛刻的应用中实现性能。藉由搭载低功耗双存取同步动态随机存取内存 （LPDD）及奇景开发的动态随机存取内存控制器（DAM Contolle），其功耗在工作模式下小于300毫瓦（mW），睡眠模式下小于2毫瓦（mW），使电子纸产品的充电周期显著延长。菲尼克斯BCH-50 阅读更多
关于将锐龙与Vesal两部分整合在一起，会导致整体设备的热设计功耗增加的问题，Chetan Khona回应称，在产品化层面，AMD还没有明确计划要将这两部分处理器整合为一款芯片（目前以板卡形式提供解决方案）。在蓝宝科技推出的基于Embedded+架构的ODM解决方案VP-4616，包括整个系统、内存功耗在内，其TDP（散热设计功耗）在30瓦左右。 近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计 阅读更多
与此同时，NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-i 7和蓝牙模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽，可实现5.8 Gbps的数据速率，从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-i连接方面的优异表现，该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。 的KSC2轻触开关具有越的耐用性和更长的使用寿命，优于市场上的其他开关，不需要频繁更换。随着时间的推移，其稳定性能可增强用户信心，确保功能可靠。菲尼克斯BCH-508HF-14 GN,5446668在严格的平衡的三相交流负 阅读更多