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5/ 3-G-5

MDSTBA 2,5/ 3-G-5,08,1842076

  与市场上的替代iTo传感器相比,意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MDSTBVA 2,5/ 3-G-5,08,1845345

此外,模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BE等关键技术指标,可完全满足S4标准。经实测,OM4光纤传 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/ 3-G-5,08 BK,1763126

作为TustLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Micochip签名的Soteia- 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MDSTBVA 2,5/ 3-G-5,08 BK,1800867

车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08 BK VPE500,1715044

这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制,包括远程无线电头端电源、配电、有源和无源天线系 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08 VPE500,1715031

新的场截止第 7 代 (S7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08 GY7035,1708222

  OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08,1759020

随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 DIMM 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08 YE,1730692

该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

MSTB 2,5/ 3-G-5,08 GY7038 AU,1765764

  贸泽供应的Micochip Technology Polaie SoC Discovey套件基于 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2025年 1月 1日 前

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