MDSTBA 2,5/ 3-G-5,08,1842076
与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-G-5,08,1845345
此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BE等关键技术指标，可完全满足S4标准。经实测，OM4光纤传 阅读更多
MDSTBV 2,5/ 3-G-5,08 BK,1763126
作为TustLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Micochip签名的Soteia- 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-G-5,08 BK,1800867
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08 BK VPE500,1715044
这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、配电、有源和无源天线系 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08 VPE500,1715031
新的场截止第 7 代 (S7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08 GY7035,1708222
OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载，由一个慢速控制的低阻抗 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08,1759020
随着该款产品批量出货里程碑的达成，美光继续市场，为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 DIMM 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08 YE,1730692
该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制 阅读更多
MSTB 2,5/ 3-G-5,08 GY7038 AU,1765764
贸泽供应的Micochip Technology Polaie SoC Discovey套件基于 阅读更多