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5/ 3-G-5

ICV 2,5/ 3-G-5,08 BK,1701969

  不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程,确保了针对各种大小尺寸的胶滴,进行可靠地喷胶。它们可 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

ICV 2,5/ 3-G-5,08 PA1,3,1835260

  此外,面向PGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点,AMD提供了VIV 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MC 1,5/ 3-G-5,08 GY,1708309

STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范,从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MC 1,5/ 3-G-5,08,1836192

  例如,在进行模式匹配时,嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此,在大型人工智能芯片上,内存可占 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MC 1,5/ 3-G-5,08 BK,1949348

  集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MCV 1,5/ 3-G-5,08,1836309

在实现强大性能的同时,TacHamme Calton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MDSTB 2,5/ 3-G-5,08,1762075

  相较于分立式设计,IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/ 3-G-5,08,1763087

  随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构,对48伏DC/DC转换器的需求日益增 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MDSTBW 2,5/ 3-G-5,08,1802414

  此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

MDSTBV 2,5/ 3-G-5,08 AU,1762266

传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。 阅读更多

由fuxinhan,9 月2025年 1月 1日 前

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