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Supemico 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续业界。数据中心的液冷配置设计可 阅读更多…
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HAL/HA 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSO 阅读更多…
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根据ABI eseach*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右 阅读更多…
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PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高 阅读更多…
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四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置 阅读更多…
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e2系列搭载天玑星速版旗舰芯片，其中 e2 Po 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片，e2 搭载天 阅读更多…
CCA 2,5/ 3-G-5,08 P26THR,1954922
ActivePotect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信，ActivePot 阅读更多…
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内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。HighTec近期发布了首款适用于AUIX? TC3x 阅读更多…
CCVA 2,5/ 3-G-5,08RNP26THRR32,1956205
除电动汽车充电器外，MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端，如停车 阅读更多…
CCV 2,5/ 3-G-5,08 P26THR,1955390
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高 阅读更多…