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Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进 阅读更多
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牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电 阅读更多
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未来的PIC64系列将包括基于ISC-V或Am? 架构的器件，嵌入式设计人员将能够利用Micochi 阅读更多
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随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由 阅读更多
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强大的片上通信接口包括多个QSPI、UAT、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音 阅读更多
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东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射 阅读更多
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不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密， 阅读更多