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这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智 阅读更多
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如今的微控制有丰富的图形功能，能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小 阅读更多
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Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部 阅读更多
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与传统设备相比，OM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AM) 等应用的操作效率 阅读更多
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市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基 阅读更多
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美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸 阅读更多
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Matte协议由连接标准联盟（Connectivity Standads Alliance，CS 阅读更多
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另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜 阅读更多
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NVIDIA 存储技术副总裁 ob Dis 表示：“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能 阅读更多
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随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Micochip推出3.3 kV即插即用mSiC 阅读更多