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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Ticlops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnake?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。 ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-i SoC的方式，来构建Thead终端设备、Thead边界路由器与Matte网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SAM（其中有16KB缓存）、128KB OM和4KB LP内存，同时内置2MB或4MB SiP闪存。菲尼克斯SDC 2,5/14-PV-5,0-ZB,1864150使用前应将检流计的锁扣打开，调节调零器确保指针指在零位。然后使用万用表的欧姆挡估计待测电阻的大致数值。根据万用表测得的电阻值选择适当的比例臂，使比较臂的四个电阻都能被充分利用，提高测量准确度。，用万用表测量的待测电阻估计值约为几Ω时，应选用0.001的比例臂；待测电阻估计值为几十欧姆时，应选用0.01的比例臂；待测电阻为几百欧姆，应选用0.1的比例臂；待测电阻为几千欧姆时，应选用1的比例臂。测量中在接入待测电阻时，应采用较粗较短的导线，并将接头拧紧，以减小接线电阻和接触电阻。
SDC 2,5/14-PV-5,0-ZB,1864150 意法半导体还公布了VD55H1 To传感器的消息，该产品已经开始量产，并与的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉能力和边缘人工智能，为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-i 6 的潜力，包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nodic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案，从而简化开发过程并加快产品上市时间。
上图表示两相步进电机的结构（PM型）及其运行原理，从图到图顺时针旋转90°，依次图、均旋转90°，依次不断运转成为连续旋转。以上图为例，假如A相有两个线圈，单向电流交替流过两个线圈，也可产生相反的磁通方向，此方式称为单极（uni-plar)型线圈。如下图所示线圈内部只流过单方向电流，此线圈称为单极型线圈；另一种，线圈内流过正、反方向电流的线圈称为双极型线圈，两种线圈的优缺点将在后面的课程中详细介绍。ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展，通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件，进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用，包括 MEMS Studio 和现成的应用示例，为开发者提供一个合作创新的开发环境。菲尼克斯SDC 2,5/14-PV-5,0-ZB,1864150
NXP全新MCX N系列微控制器搭载Am Cotex-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC AM则支持系统安全，提供了额外的保护。plc的学习是一个逐步渐进的过程，所接触的东西也是从简到易，从刚开始的开关、接触器、中继、热继、指示灯控制跨越到传感器、编码器、变频器、伺服系统、通信的控制。中间有一个很大的跨度，也就是说中间我们需要储备和掌握大量的相关内容，有一个阶段化的过程。今天我们就来说说有关PLC控制的分类，从简单入门，做一个合格的工控人。我们首先从下图的各种元器件的认识开始，有变频器、普通三相电机，编码器、按钮开关，伺服驱动器、伺服电机，温度传感器、温度变送器，电子比例调压阀，指示灯、中继、接触器一些我们在工控中常用的电气元件。借助新推出的TimePovide XT扩展系统，网络运营商可以利用可靠、可扩展和灵活的先进技术，覆盖或取代 SONET/SDH 同步系统。对于网络运营商来说，XT解决方案是一项极具吸引力的投资，它不仅仅是传统BITS/SSU设备的替代品，还增加了PTC功能，可为下一代网络提供频率、时间和相位。
