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IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型S 阅读更多
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这款测试芯片是业界首款采用12纳米inet（）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片结合了 阅读更多
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相反地，电磁继电器在结构上是开放的，其内部组件暴露在外面。随着时间的推移，在高湿度或者空气污染物环境 阅读更多
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该产品适用于250W电机驱动应用，可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护，用 阅读更多
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三星Galaxy ing作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边 阅读更多
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2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四 阅读更多
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随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimePovide 阅读更多
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TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 阅读更多
LPTA 16/ 2-15,0-ZB,1333870
GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还 阅读更多
LPT 16/ 4-10,0-ZB,1119812
此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可 阅读更多