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“LPDD5X DAM在具备越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能 阅读更多
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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多
通过结合DD5 的速度与效率,以及先进的Conomal Coating表面涂层技术,这款产品能协助客 阅读更多
两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装,并采用铁氧体磁芯设计,可在广泛的频率范围内提供高阻抗,以 阅读更多
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为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产 阅读更多
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示,当前成本优化型PG 阅读更多
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