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与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。 安波福官网 作为 Microchip首批64位产品之一,PIC64高性能航天计算(PIC64-HPSC)系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上,同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。 当镜头处于较高变焦倍率时,禅思H 阅读更多