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日端

  在同类产品中,Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色,而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡,还可提供极为卓越的渲染和显示选项,提升 4K 多媒体体验,同时,内置的视频编解码器可用于 4K H.264/H.265 编解码。 日端  系统层面,神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化,充分利用能量仓空间,体积成组效率提升7%。凭借材料及结构的双重突破,神行电池系统能量密度 阅读更多

京瓷连接器官网

  Power Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件,其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET,可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。 京瓷连接器官网  在移动电子产品设计中,安全性是首要考虑的因素,尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏,限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。 新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器,而 3D6000 则包含两个 阅读更多

魏德米勒代理

  作为TC3x和TC4x的起点,AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序,客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成;Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。 魏德米勒代理  全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少 阅读更多

珠海安费诺

该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4.1V到24V直流电源,还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外,STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套,提供Qi兼容设备验证功能。 珠海安费诺  为了满足现代应用日益增长的功率需求,该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠,并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。   此器件可通过 I2C 指令或管脚配置,调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN);通过不同电阻下拉boos 阅读更多

ket端子

  株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。 ket端子  HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品,具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本,版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况;版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND,用户可以监控负载电路的电压,以便检测各种负载情况,包括正常运行、短路接地、负载开路等。 凭借多功能特性,MicroSpa 阅读更多

意力速官网

此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。 意力速官网这些解决方案必须外观设计时尚:小巧纤薄,甚至隐身嵌入其他设备,例如,智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊,用起来灵活多变,外观设计时尚,无线化是这一趋势中的一个方向。   根据 S 阅读更多

kostal官网

  从结构上看,该装置是一种静磁波滤波器,由薄膜 YIG 微加工而成的腔体构成,生长在钆镓石榴石基板上。注入和输出换能器为铝制。 kostal官网Coherent 100G ZR QSFP28-DCO 平台建立在我们自主开发的 100G 数字信号处理器上。我们很高兴能够不断迭代满足客户需求的新版本,比如去年秋天宣布的用于城域 ROADM 应用的高输出功率版本,以及我们今天宣布的工业运行温度版本。   此外,新产品还提高了体二极管反向恢复性能,所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低反向恢复电荷 (Qrr) 和快速恢复时间 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常 阅读更多

hirose官网

  MiNexx3000称重平台安装在工作台上,可用于需要高精度称量小批量物品的任何地方。无论是在工厂生产区还是在实验室,MiNexx3000均可用于进行基本称重、检重和完整性检查,或高精度地进行配料、分类、分拣和计数等工序。150多年来,茵泰科一直致力于生产高品质的称重解决方案,并始终将市场的宝贵反馈意见融入到产品创新中。 hirose官网  如需了解更多信息,请参阅技术文章“MagPack 技术:新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”   如今,汽车组合式后照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学组件,包括匀光片和光导,用于分散传统顶发光LED发出的亮点,同时避 阅读更多

广濑hrs

  TGN298系列工规级宽温SPI NOR Flash产品兼顾高速读取、高可靠等优势,满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代,以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展,需要在更短时间内高效完成关键代码与数据访问。 广濑hrs其双面 DHDFN-9-1(双散热器 DFN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性,使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量,其侧边可湿焊盘技术,更便于光学检查。 相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化 阅读更多

泰科连接器产品手册

  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比,Dubhe-70的能效比提升21%,面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域,涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。 泰科连接器产品手册此次,中国三星与火山引擎强强联合,通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件,为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务,全新推出了智绘人像 阅读更多