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赛灵思中国优势供应商

我们的完整MX-DaSH产品组合,通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中,为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸,还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是:允许设计师混搭不同类型的端子,从而提供更大的设计自由度和灵活性,以便支持分区架构并简化线束布局。移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。赛灵思对电气伤害的防护检验人员在进行电梯的检验时,一定要做好的 阅读更多

xilinx代理商优势供应商

  关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时,但随着时间的推移,这些系统会逐渐老化,必须迁移到更现代化的架构。Micochip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimePovide XT 扩展系统。该系统是扇出机架,搭配冗余TimePovide 4100 主时钟使用,可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监obet Thompson表示。”研华的OM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广 阅读更多

赛灵思芯片优势供应商

对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说,串行SAM是一种很受欢迎的解决方案。Micochip的2 Mb和4 Mb串行SAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SAM。  所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ-6.0 和 PL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。赛灵思芯片如变频器之类的被控设备,一般内置的是从站协议,而plc之类的控制设备,则需具有主站协议、从站协议现在以MODBUS-RTU 阅读更多

xilinx fpga系列优势供应商

  在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的suge电压,并且具有DC过电压保护。要运行这些人工智能工作负载,需要强大的计算能力,这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存,尽可能靠近计算单元,以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列,这不仅意味着功耗增加,而且还面临着不断挑战的热负载,对封装和冷却需求提出了要求。SueCoe 重新审视了PoweMiseIP 并进一步对其进行优化,以进一步降低动态功耗并利用 inET 技术的功效。 阅读更多

亚德诺代理商优势供应商

  TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HA 3920-2100*,进一步扩充了 Miconas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。  更值得一提的是,为了进一步帮助客户简化设计流程,移远通信提供了各种高性能配套天线,以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求,大大提高了无线连接的质量与速率。同时,客户还可以将移远的模组与对应的天线和预相结合,从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。亚德诺代理商L、C元件称为“惯性元件”,即电感中的电流、电容器两端的电压,都有一定的“电 阅读更多

on 半导体优势供应商

  模块符合oHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。  Nodic 通过提供包含硬件、软件、工具、云和支持的集成解决方案,简化了这一过程。这种的解决方案精简了设计和实施流程,从而降低了复杂性,缩短了产品上市时间。”on 半导体学习高速计数器的应用学习运动控制的相关指示灯学习PLC脉冲输出指令的使用学习运动控制库的使用学习运动控制向导的使用练习编写控制伺服、步进的控制程序最后就开始通信课程内容的学习,这一点大家一定要去结合书本资料和老师讲解来学 阅读更多

xilinx 325t优势供应商

  英飞凌表示,在 16MHz Am Cotex-M0 MCU 上进行内部处理,该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间,该闪存使用软件预编程,“提供命令接口来配置和使用模块”,无需编程。可以进行无线更新。  针对电动汽车市场,纳微半导体基于1200V/34mΩ(型号:G334MT12K)的G3 ETs,打造了一款22kW、800V双向车载充电机(OBC)+ 3kW DC-DC转换器的应用,能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。xilinx 325t原理:对一段波形中的每N个点求平均,把原来的N个采样点替换成一个平均点来显示。具体原理图如所示。?适用场景:通常用于数 阅读更多

赛灵思fpga开发板优势供应商

  SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 S7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森 SPM31 IPM 系列产品采用S7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了的有害排放。USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电 阅读更多

adi代理商优势供应商

  该公司表示:“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应用,包括、自动导引车、工业移动机器人、无人机、工业、测试和测量。”  Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Ticlops?和Digiclops?。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnake?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。adi代理商硬压板:硬压板是指保护柜内连接片之类的硬 阅读更多

adi电子优势供应商

  AMD自适应和嵌入式计算事业部PGA成本优化型产品组合产品线经理omisaa Samhoud向记者表示,PGA设计为软件行业带来了一些挑战,尤其是客户学习曲线的问题。由于PGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具,客户往往需要学习所有第三方工具,并掌握多个PGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具,使客户仅需要学习,就能够多次在不同的产品设计中运用。紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器,也可以完全通过编程操作仪器,将仪器用作高速数字转换器。adi电子变频器的电路板主要包括电源板、控制板、驱动板、面板。电阻电阻在电路板上用 阅读更多