HAL/HA 3936 提供双芯片型号 HA 3936-4100，旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构，该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此，它可以提供高分辨率的位置测量，并满足现代应用场景的严格精度要求。创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源，专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vms L-L 的三相输入，能够提供25~400 Vdc的输出电压，全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施，它配备了用户可编程的限流模式，在该模式下可以无限期运行，并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。M 阅读更多
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。 得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技术产品皆提升约15%，其低色温(Choma A)和高色温(Choma D65)相对提升约15%和7%，即使在拍摄暗光场景时也可输出画面清晰、色彩真实的影像。adi集成电路在时间就是金钱的高铁时代，还有很多同志浪费时间阅读PLC这个专业最权威的书籍或教材学习，甚至阅读了多套最后还是 阅读更多
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。 AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。xilinx xadc，取指令、存储器读、存储器写等，这每一项工作称为一个基本操作。完成一个基本操作所需要的时间称为机器周期。一般情况下，一个机器周期由若干个S周期(状态周期)组成。8051系列单片机的一个机器周 阅读更多
“ 50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、euse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSET (ASET)，采用DN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPoweS3 MOSETadi(亚德诺)plc步进指令的编程技巧运用步进指令编写顺序控制程序时，首先应确定整个控制系统的流程，然后将复杂的任务或过程分解成若干个工序（状态），最后弄清各工序成立的条件、工序转移的条件和转移的方向，这样就可画出顺序功能图。根据 阅读更多
该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再加上PDN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持，因此客户可以根据应用的要求选择DS电阻和封装，以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。 ADAT3X Twinevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。adi dsp相邻 阅读更多
与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SS）应用。它具有出色的DS(on) 和传感精度，这对于依赖功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。 “Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容，其 40 针连接器与 aspbey Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容，因此为 aspbey Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用，”该公司表示。xi 阅读更多
影像方面，e2 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、5000万AI 广角主摄与 112 度 AI超广角摄像头，并搭载 5000 万AI 猫眼镜头，帮助用户以影像记录从全身到半身的多种人像题材。借助 OPPO 的 AI 能力，e2 系列融入多项 AI 影像能力，帮助用户通过全新一代的 AI 辅助创作，为自己的时刻更添创造力。8 PAM4 的成功为美光在 GDD7 产品组合中继续以 PAM3 保持地位奠定了基础。同时，工程技术的进步，如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能，则为未来 GDD7 产品实现更高性能铺平了道路。w25q128fv xili 阅读更多
配备 4000 万像素变焦相机，支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦，禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法，H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动，为用户带来稳定清晰的画面。同样，配备的激光测距仪也能够获取远至3000米[1]的目标点位置信息，包含直线距离、海拔高度和经纬度，远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2]，大大提高测距范围。 栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号（LVDS）的外部 PWM 信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线 阅读更多
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。 Bouns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案，可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘，在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单独的加强绝缘层来防护危险电压，HCT8xxxxEAL 系列说明设计师更好地实现安全性和可靠性目标，相比仅具备功能性绝缘 阅读更多
意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。 HL8535/8535G具有漏极和源极电压钳位，有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散，通常无需额外的外部电路。这种的功率耗散允许在各种 阅读更多