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新的场截止第 7 代 (S7) 绝缘栅双极晶体管(IG) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IG,实现了更率,因此非常适合三相变频驱动应用,如热泵、商用暖通空调(HVAC)系统以及工业泵和风扇。 三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDD5X DAM芯片,继续扩大低功耗DAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打 阅读更多








