系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Micochip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。 禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同，低增益模式提供更广的测温范围，高增益模式提供更的测温能力，超清模式画面清晰度更高，更有利于观察目标物体，在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。ti一级代理RVV是铜芯 阅读更多
CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 DS(on) 值为 6 mΩ，后续还将推出一系列产品。 TDK H系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了，顺应汽车原始设备制造商（OME） 阅读更多
市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展，推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求，体积小，性能更加，输出电压在0.6-5V范围内可调，可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。 AMD自适应和嵌入式计算事业部PGA成本优化型产品组合产品线经理omisaa Samhoud向记者表示，PGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于PGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个PGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就 阅读更多
智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Micochip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理（AMP）和确定性延迟的64位ISC-V?四核处理器，可满足中端智能边缘计算需求。全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 阅读更多
在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非SOA系统 阅读更多
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中，比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合，为 AI 存储解决方案树立了新标杆，彰显了美光在 AI 方面的坚定承诺。” n9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nodic Semiconducto 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 n91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能 阅读更多
Coheent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 Did Ahmai 博士表示，“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案，甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%，且尺寸紧凑，仅为一张信用卡的大约三分之一。 此外，通过支持Windows 11 on Am，OM-2860充分发挥了Am架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Am系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-i、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Am设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性 阅读更多
推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK o Matte方案的MCU Wi-i 6模组LM163D和LM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matte协议的设备，这些设备能够兼容Alexa、谷歌Home、三星SmatThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完使用体验。” 可靠性验证：包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTB测试、UBE测试等内容，涵盖可靠性的多个方面，确保产品的高可靠；stc 单片机分压电阻损坏，分压不均造成某电容首先击穿，随后发生相关其他电容也击穿。电容 阅读更多
AMD自适应和嵌入式计算事业部PGA成本优化型产品组合产品线经理omisaa Samhoud向记者表示，PGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于PGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个PGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。 在安全监控系统市场上，一个潜在客户在监控摄像头中用STM32U0唤醒系统，当发现有人移动时，摄像头自动唤醒并拍摄，实现节能和监控两不误。另一个客户用STM32U0设计了一个续航时间超长的烟火探测器，Ascol公司用STM32U0管理注 阅读更多
PIC32CZ CA MCU可通过多种连接选项进行配置，包括USAT/UAT、I2C、SPI、CAN D、高速USB和千兆以太网。以太网连接选项包括音桥接 (B) 和基于IEEE 1588标准的时间协议 (PTP)。这些MCU采用100/144/176/208引脚TQP和BGA封装，可通过2MB、4MB或8MB板载闪存、1MB SAM和纠错码 (ECC) 存储器进行扩展，以减少数据损坏。四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 DS(on) 为 9.4mΩ。全新的率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳 阅读更多