垂直表面贴装SM10系列压敏电阻能使电子设计人员实现符合‘仅限SMT元件原则’的初级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑，能取代通孔器件，实现全自动和SMT PCB组装工艺。 基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高质量（QoS）、精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。ti区代理在检验工作中，还存在电梯坠落、零件坠落等各种安全隐患，极有可能造成安全隐患等。3机械伤害危险在电梯检验工作中，常常因机械伤害而引发各种安全问题，而机械伤害的危险源涉及非常广泛，在检验工作中任何可移动、旋转部件均能够给检验人员带来机械伤害，比较常见的安全问题就是撞 阅读更多
此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。 无论是组合穿戴还是单品佩戴，通过与三星Galaxy智能手机的互联，用户的日常体验都将得到进一步的拓展和丰富：佩戴三星Galaxy ing或Galaxy Watch新品时，可使用手势,操控Galaxy智能手机实现远程拍照、关闭闹钟；且二者在搭配使用时，不仅数据测量会更， 阅读更多
TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至 1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。 GD325系列高性能MCU配备了7.5MB的片上lash及1MB的SAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-lash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-lash空间用于备份及参数存 阅读更多
本工具搭载了AI功能，可以对多个组件探索参数的合理解决方案，通过详细计算，在实现电动车数字孪生化的同时，对各种电机、逆变器、电池、车体等如何组合能实现率进行多样化提案。为此，可以在开发初期，对电动车的整体特性进行商讨。 新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。stm32 芯片INCP命令的意思不明白可以看下图所示变址寄存器FX系列有16个变址寄存器，V0~V7，Z0~Z7，在传送和比较指令中变址寄存器V和 阅读更多
同时，Copilot+ PC推出了“回顾”（ecall）功能，帮助用户以更加符合人类记忆的方式，找到在电脑上看到或操作过的内容，比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Caolina Henandez表示，“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。TheiaCel?利用下一代LOIC功能和豪威集团其他专有HD技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOIC解决方案可在单次曝光HD图像中实现较宽的动态范围。安森美mos管在升级的输送皮带投入运行半年的时 阅读更多
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察，英特尔推出面向数据中心的全新G-low浸没式液冷解决方案，这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时，为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来，英特尔也将持续推动技术创新，并携手广大生态伙伴一道推动应用落地，为数据中心的、可持续发展提供强有力支持。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。st 阅读更多
未来的PIC64系列将包括基于ISC-V或Am? 架构的器件，嵌入式设计人员将能够利用Micochip的端到端解决方案（从芯片到嵌入式生态系统），加快设计、调试和验证速度，缩短产品上市时间。 OptiMOS? 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合oHS规范且不含铅，满足当前行业标准的要求。xilinx 690t导线载流前人留有口诀，虽不是非常的，但算出来的结果也很相近，属于比较安全的载流范畴。5以下×9，往上减1顺号走，35×3.5，双双成组减0.5，条件有变加折算，高温9折铜升级，穿管根数4，6折满载流。所以得出下面的对应关 阅读更多
意法半导体还公布了VD55H1 To传感器的消息，该产品已经开始量产，并与的移动机器人深度视觉系统开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器，整合3D视觉能力和边缘人工智能，为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。 传统的12V总线架构在传输母线上存在较高损耗，限制了电能传输，已经无法满足数据中心日益增长的电力需求，而48V总线架构因其率变得越来越受青睐。EPH08S43U6436PDI电源模块将380Vdc高压母线直接变换为47.5V输出，为这一问题提供了解决方案。 阅读更多
意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。 使用这些器件可提率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smat Sense产品在DSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 Cool 阅读更多
高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。 SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器，真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%，较市场同规格竞品提升约17.3%，并且，其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升，让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战 阅读更多