现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。DD5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DD5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。xilinx zynq7020在此基础上，如果有某一个房间非常小，我们可以将它合并到相邻房间内。比如刚才那个户型，如果餐厅特别小，我们就可以把餐厅合并到相邻的客厅里——合并后只需要6个插座回路。注意：卫生间无论多小，都必须是独立回路，不能与其它房间合并。每个功率超过3000W的电器使用一个回路，每两个空调挂机使用一个回路——它们统称为大功 阅读更多
这些二极管解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器。 借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度，无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外，这些器件还提供P级筛选，用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。德州仪器传感器取得令牌的站有两种数据传送方式，即无应答数据传送方式和有 阅读更多
六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。 Maktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。ti电源芯片专业版方案：网络摄像机进入NVR或者存储服务器，服务器上墙，输出口直接连接电视墙、大屏拼接显示设备；用途：多用于 阅读更多
新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安络配置技术，并结合Am的TustZone架构，以确保敏感数据和密钥的性，使其具备了先进的安全性。STM32MP2 MPUs 正在进行SESIP Level 3，这是物联网设备安全和合规性的安全测试方法，旨在满足主要地区即将到来的更严格的网络安全保护要求, 其中包括将于 2025 年生效的美国 CybeTust 标志和欧盟无线电设备指令（adio Equipment Diective）。Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyn 阅读更多
TB9M003G将微控制器（Am Cotex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量，同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外，新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎，以及用于无感正弦波控制的硬件，既减轻了微控制器的负载，同时降低了软件代码大小。对于要求严苛的应用，ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固，产品设计可承受 20G 冲击，内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固，可承受恶劣的瞬变，并符合 MIL-STD-461E 阅读更多
这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中，具有广泛的应用前景。而CALEA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在COE设备中结合，为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计，这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温，有效降低体温过热风险，助力他们发挥运动水平。 连接器额定电流0.5A，额定电压50V，触点间距1mm，组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境，满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构，可防止误插。公母座两端设有铁耳装置，有效增加了连接器在PC 阅读更多
PWM调光支持高辉应用，支持1K以上的PWM调光频率，分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能，调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗，此时待机电流
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使AGV/AM能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接有多达30,000次插配循环的耐用性，是一款高度可靠、功能强大的解决方案。 太空应用是英飞凌科技股份公司（SE代码：IX / OTCQ 阅读更多
XPL-IOT-1采用双核Am Cotex-M33应用微处理器，时钟频率高达128/64MHz，内置512 + 64kB AM和1024 + 256kB闪存，支持Wi-i、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信，适用于许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器，可提供的数据，此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。 其中一个型号是SAA-10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-i扫描和LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在任意地点实 阅读更多
SiH080N60E采用小型PowePAK 8 x 8L封装，外形尺寸为10.42 mm x 8 mm x 1.65 mm，占位面积比D2PAK封装减小50.8 %，高度降低66 %。由于封装采用顶侧冷却，因此具有出色的热性能，结壳（漏极）热阻仅为0.25 C/W。相同导通电阻下，额定电流比D2PAK封装高46 %，从而显著提高功率密度。此外，封装的鸥翼引线结构具有优异的温度循环性能。推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的器市场，MLX90418提供了一种 阅读更多