renesas 单片机优势供应商
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#),也可在贸泽网站订购。 Shue隐蔽耐用的MoveMic系列可直连手机,有单通道(MoveMic One)和双通道(MoveMic Two)配置,可与iOS和Andoid上的MOTIV和MOTIV Video应用程序搭配使用。对于那些寻求通用兼 阅读更多









