纳微发布的4.5kW高功率密度AI器电源参考设计，其采用了型号为G345MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3 ETs，用于交错CCM TP PC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSae? 此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声效果。winbond 25q256为了标明各个按钮的作用，避免 阅读更多
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封装。欲了解更多 阅读更多
M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级（基于IEC/EN 61508标准）。该设备可限制信号线上各种原因（如雷击或开关操作）引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、euse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSET (ASET)，采用DN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPoweS3 MOSET瑞萨 mcu学习更多电工电气知识请关注微信公众号“电工电 阅读更多
CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。适于IDA应用的升级版TBS4xx和TDU4xx系列红外（I）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SI），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。winbond华邦变频器的输出功率该如何选 阅读更多
面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代平台相比，该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。 作为一款64位商业级ISC-V处理器内核，Dubhe-70采用9+级线、三发射、超标量、乱序执行设计，支持丰富的ISC-V指令集——V64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz，性能对标Am Cotex-A72/A510。瑞萨电子mcu芯片3X_bit：该设备类 阅读更多
英飞凌CoolSiC G2 MOSET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。u-blox XPL-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox MQTT Anywhee和MQTT Now帐户，可连接Thingsteam物联网交付平台。只需几个初始手动步骤，该套件就能将数据发布到云端，并演示完整的端到端解决方案。cypress semiconductors其中最显眼的有这样一篇《巧用电笔进行低压 阅读更多
未来的PIC64系列将包括基于ISC-V或Am? 架构的器件，嵌入式设计人员将能够利用Micochip的端到端解决方案（从芯片到嵌入式生态系统），加快设计、调试和验证速度，缩短产品上市时间。 此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。瑞昱8762dk芯片AC电源AC输入型PLC的输入接线AC电源AC输入型PLC的输入接线这种类型的PLC（基本单元和扩展单元）采用AC100～120V供电，该电压除了供给PLC的电源端子外，还要在外部提供给输入电路，在输入接 阅读更多
此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。 TS-3032-C7通过外部事件检测中断与时间戳结合可编程，提供了针对欺诈和攻击的安全解决方案。此外，它的超小尺寸设计和可靠的真空密封金属盖，确保了其在微型化和成本敏感的大批量应用中的优势，同时保证了设备的长期稳定 阅读更多
这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、TOS和Linux主机驱动程序、经过验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matte软件，以及英飞凌合作伙伴的支持。 全新CoolSiC MOSET 750 V G1产品系列在25°C时的DS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。maxim 半导体目前国内生产调节阀有(线性)、(等百分比)、(对数)3种流量特性。2气动 阅读更多
近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。在 AI 的训练、调优及推理阶段，采用先进的内存技术，并同时确保高性能和率，对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案，并计划通过与美光的合作，在我们的 AI 产品组合中采用单块高密度 DA 阅读更多