未来，TDK 将继续扩大产品阵容，通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式，为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。 VN9Q20 用作智能断路器，增强电路板上的电压稳定性，防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中，意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式，允许无危害性的冲击电流存在，因此，能够在大电容负载条件下正常运行。realtek8762dw芯片运动目标分类运动目标分类，顾名思义，从检测到的运动区域中将特定类型的物体提取出来，分类场景中的人、机动车、人群等不同的目标。目前比较主流的方法有基于运动特性的分类和基于形状信息的分类。运动目 阅读更多
宣布推出全新具备Conomal Coating表面涂层的DD5 egisteed DIMM （DIMM） 内存模块，适用于沉浸式液冷器设计。 此款创新产品结合DD5的越性能与增强的保护功能，确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。diodes 代理LED灯的驱动器里面都有一个电容，可以把电容理解成一个容量很小的充电电池：当电容内通过电流时，电容会持续充电——充满电以后，电容会一次性将储存的电能全 阅读更多
这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭，此外还可以检测用户佩戴真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（V / A）头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本，VCNL36828P智能双I2C从机地址可连接两个接近传感器，无需采用多路复用器。 此外，Xencelabs马蒂斯数位屏16表面采用防眩光AG蚀刻玻璃，不仅具备护眼防眩光优点，还能能为艺术家提供接近真实纸张触感的流畅创作体验。数位屏还支持10.7亿种颜色，并具备五种出厂校准色彩空间：Adobe? GB（98%）、P3-DCS（98%）、sGB（99%）、ec 2020和ec 709。而铝制背板则能确保产品迅速 阅读更多
Supemico 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的器，（例如 Hype-E 和短深度紧凑型系统）也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-coes）的高性能系统。 InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率，并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率（从交流到稳压的低压直流输出段）可超过90%；先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出，无需使用假负载电阻，可将空载功耗降至30mW以下。nexperia/安世安全用具应放在安全工具柜或固定地点。绝缘用具应编号， 阅读更多
储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案，推动了可再生能源的大规模应用。然而，储能系统规模的扩大和复杂性的增加，储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等，这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此，及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSET—SiZ4800LDT，将高边和低边TenchET Gen IV MOSET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowePAI 3x3S单体封装中。Vishay Siliconix SiZ4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率 阅读更多
Holtek隆重推出全新一代32-bit Am? Cotex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT3253231/HT3253241/HT3253242/HT3253252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UAT/USAT (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。封装形式：通常为表面贴装（SMD），适合自动化组装。ti芯片采购)按外形封装的不同可分为金属封装三极管、玻璃封装三极管、陶瓷封装三极管、塑料封装三极管等。三极管引脚极性：插件引脚图示，贴件引脚图示下图为9014 阅读更多
Bouns S5228A 和 S5828A 提供业界的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matix Extensions上的P16度全新支持。新型Supemico X14系统每节点将支持多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。altera cpld家庭配电箱的箱体内接线汇流排应分别设立零线 阅读更多
嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Micochip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出Polaie SoC Discovey工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Micochip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。” 伴随着英特尔至强6处理器家族首款产品的推出，英特尔正在加速构建基于英特尔至强6能效核处理器的生态系统，助力诸多垂直领域企业的数字化升级。未来，英特尔亦将继续以市场实际需求为导向，以的产品技术持续驱动生态创新，助力高能效数据中 阅读更多
据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、PD7、C7、CD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管，并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。” OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用，提供五种颜色选项：深红光（660nm）、红光（640nm）、深蓝光（450nm）、远红光（730nm）和植物白光，满足人工照明植物工厂的各类需求。台湾瑞昱半导体分压电路的输出电压大小由RPR1和R2三只电阻阻值大小决定，R1和R2 阅读更多
Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 esNet-50 模型。Solidun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboad 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。Nexpeia优化了其40 V NextPoweS3 MOSET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSET采用LPAK56封装，适用于各种应用的 阅读更多