新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。增强版通用闪存（US）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界的紧凑型US 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光US 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量，其越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。瑞昱8762dw芯片参数在STEP7中打开要加密的程序块，点击菜单“文件/生成源 阅读更多
“ 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSET 400V 系列进行采样。另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产品空间规划上要求提供助力。realtek rtl8192cu对于绕线式电机，还要摇测定子和转子之间、转子和地之间的绝缘合格。对于高压电机的摇测，一般用2500V摇表，绝缘值不应低于1MΩ/KV，比如10KV电机，对地绝缘值应不低于10兆欧。第二步：用万用表测量三相阻值是否平衡。如果不拆除电机连接片的话，星形连接电机，可测量每相和星点之间阻值，三相阻值要基本 阅读更多
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速地推出基于这些MCU的新产品。realtek pcle家里的插座一般有三种连接方式，今天我们探讨一下，哪种接线方式最实用最安全。如果你 阅读更多
“ 该工艺还可以降低插入损耗，通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。推出新系列8款小型高压电子熔断器（euse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。安华高芯片作业条件及现场准备工作箱体安装完毕。箱内空开、配线导线、配线扎带等已经准备完毕，并且符合设计图纸、配电箱安装要求。施工工序导轨安装要水平，并与盖板空开操作孔相匹配。空开安装空开安装时首先要注意箱盖上空开安装孔位置，保证空开位置在箱盖预留位置。其次开关安装时要从左向右排列，开关预留位应为一个整位。预留位一般 阅读更多
新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用，获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。 此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字等。阿尔特拉f 阅读更多
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到和工业应用，全世界都在依赖互联的物联网系统，因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Micochip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平台器件、和工具产品系列中增加了ECC608 TustMANAGE和Kudelski IoT keySTEAM软件即 （SaaS）。 以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qovo 独特的共源共栅配置，限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显 阅读更多
该公司表示：“许多MOSET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现率。然而，Nexpeia认为Q同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。”目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求，我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹，引入了我们强大的处理器引擎，现在更增添了边缘 AI加速器，并且得到STM32 生态系统的支持，从而加快产品开发周期。realtek1619dr什么是共模干扰？如 阅读更多
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示，当前成本优化型PGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022至2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。” 面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造，是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。realtek digital outputNr=50，θs=0.9°的步进电机，按式θs=180°/PNr计算，则P=4，即为四相步进电机。这里需要注意的是上文两相步进电机中图所述的的两相单极线圈虽然有四 阅读更多
GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯片采用GBW真彩色像素阵列，采用了7um的线间距设计，上减少颜色串扰，实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式：单线、双线、三线和四线模式，同时每行像素的曝光时间可独立控制，用户可根据使用情况灵活调节以获取成像效果。标准现成 SAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工 阅读更多
VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能，支持微距到远摄拍照，让静态图像和每秒60帧拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(V)系统利用准确的深度图和2D图可以提高3D重构的准确度，提高沉浸式游戏的身临其境感和虚拟现实体验，例如，虚拟访问或3D化身。此外，近距和远距检测小物体边缘的能力，让这款传感器适用于虚拟现实或SLAM（同时绘图）等应用。 为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动有预配置的“开/关”栅极 阅读更多