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ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Senso and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。 此外,G255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容,能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求,为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利,极大简化了设备的 阅读更多






