酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品，全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。 它们由京瓷 X 制造，称为 UB 系列，尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米，具有灵活的端接。德州仪器调试器但是人并没有变，仍然主要是用眼睛和手。所以人机界面的进步，只能体现在能使人看到的内容更直观、更丰富、更生动和更准确上。在理解人手的动作方面更准确、更快捷而已。电子技术在可视技术方面的发展，令人眼花缭乱。它的出现和日新月异的发展 阅读更多
通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 器 PSU 的系统解决方案得以完成。” 与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。意法半导体 代理商从安全及降低噪声的需要出发，为防止漏电和干扰侵入或辐射出去，必须接地。根据电气设备技术标准规定，接地电阻应小于或等于国家标准规定值，且用较粗的短线接到变频器的专用接地端子PE上。当变频器和其他设备，或有多台变频器一起接地时，每台设备应分别和地相接，而不允许将一台设备的接地端和另一台的接地端相接后再接地。控制电路端子1)用接点输入时，使用接触可 阅读更多
“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Paticle 。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”新的 X14 器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supemico X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统，针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来，未来多达 20％ 的数据中心将需要液冷功能，而 Supemico 具有独特的优势 阅读更多
NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封装。欲了解更多NVMe NANDive 产品信息，请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。此外，STM32MP2片上集成的 Cotex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求，而支持千兆位以太网和时间协议 (PTP)则能够实现设备间的数据传输和同步。我们的目标是，借助这些先进 阅读更多
立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方案，快速响应客户需求，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。适于IDA应用的升级版TBS4xx和TDU4xx系列红外（I）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SI），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。安森美 mosfet对地测量电阻值：所谓对地测量电阻值，即是用万用表 阅读更多
松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ES 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ES 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。” 温湿度作为环境参数的重要指标，在智能化、信息化的时代对生产、生活、科研等各个领域都产生了深远的影响。温湿度传感器芯片的广泛应用不仅能够帮助用户实现温湿度环境监测智能化控制，还能提升家庭安全以及改善室内环境质量。从而为用户创造一个更加舒适、健康和节能的居住环境。意法半导体单片机导线弯曲应一致，且不得有死弯，防止损坏导线绝缘皮及内部铜芯。排零线第二排零线配线A相线为黄、B相线为绿、C相线为红。照明及 阅读更多
Micochip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Micochip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Micochip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Micochip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。 借助新型MX-DaSH系列，整车制造商及其供应商可以更好地满足设计中对更紧凑的混合连接的日益增长的需求，以支持多种汽车应用场景。例如，Mx-DaSH可以将仪表板和车身控制线束的线间和线对板连接器数量从8个减少到 阅读更多
在芯片层面，Copilot+ PC整合了CPU、GPU 以及高性能NPU（神经处理单元) 的功能，并将芯片平台与运行在Azue云平台的大型语言模型 (LLM) 和小型语言模型 (SLM) 相连接，从而增强了整机的处理能力。在运行人工智能工作负载方面，Copilot+ PC的性能提高了20倍，效率提高了100倍，并提供了业界的人工智能加速功能。其持续多线程性能比苹果15英寸MacBook Ai高出58%，并提供全天电池续航时间。 Supemico 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔，所有组件均在其内部开发和制造，形成完整的解决方 阅读更多
STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的AmCotex-M内核(运行频率600MHz的Cotex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H73/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H77/S7。开发人员可以在两个产品之间共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。 新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。英飞凌igbt报价TEMP(临时变量)为暂时 阅读更多
SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。例如，安森美采用 S7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比，功率损耗降低达 10%，功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计，同时提高能效。安森 SPM31 IPM 系列产品采用S7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了的有害排放。 当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM lashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客 阅读更多