微芯经销商优势供应商
该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 (DSP) 进行温度补偿,并通过数模转换器提供模拟电压输出。模拟输出可以与现有标准传感器直接互操作,同时又保留了新型MEMS器件的优势。 电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统,汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随着智能座舱主控芯片5nm工艺节点的成熟量产,更先进工艺制程的4nm甚至3nm平台芯片已问世,更先进的工艺意味着数字接口的电平越来越低,而平台外部模块的端口电平暂不支持低压接口,会存在IO电平不兼容的问题,对 阅读更多







