日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量确保正确，是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择，满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合，确保严苛环境下稳定的电气性能。 这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准，采用 2mm x 2mm DN6L 侧翼可润湿封装，可简化 PCB 设计，方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线，为息系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流，因此特别适用于电动汽车。英特矽尔代理 阅读更多
Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进入市场，而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于、工业以及汽车应用。”英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术，其优点包括：英特矽尔对于数字式功率表将出现负读数。测量三相对称负载的无功功率在三相对称系统中，三相电压完全对称，各相负载阻抗完全相同，则各相电流亦完全对称，此时仅需要用功率表测量出一相负载的有功功率P，再乘以3倍，则得三 阅读更多
纳微发布的4.5kW高功率密度AI器电源参考设计，其采用了型号为G345MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3 ETs，用于交错CCM TP PC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSae? 该模块的工厂校准温度补偿和嵌入式的32.768 kHz晶体谐振器，提供了-40°C至85°C范围内的±2.5 ppm精度（0°C至50°C范围内为±1.5 ppm；相当于±0.13秒/天），以及+85°C至+105°C范围内的±20 ppm精度。这种高精度时间管理功能，结合超低的时间保持电流（低至160纳安 阅读更多
PZ 和 PL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和设备。 安费诺的MicoSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具，可以简化安装过程，缩短安装时间和降低成本。芯源代理在电工委员会IEC的标准IEC60364《接地系统》和国家标准GB16895.1《低压电气装置第1部分：范围、目的和基本原则》中，把用电设备的外壳直接接地叫做保护接地，用字母T表示；如果系统没有保护接地，用电设备的外壳是通过专用的接地线PE或者零线PEN接地，叫做N。同时，把 阅读更多
对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。 这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块，NOA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中，这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。仙童代理直接或间接跟火线连通时会发生触电事 阅读更多
基于英特尔凌动x7000E处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMAC模块。该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。因此，尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小，却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块，-40℃至+85℃工业温度范围内，整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。 ABI eseach预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matte标准的“用武 阅读更多
STC凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供化碳监测的应用。Sensiion宣布旗下款化碳传感器系列将于2024下半年推出。这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SC（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS?和CoolMOS?，其功耗降低多达70%。microchip充电芯片1，编程语言plc的编程方式有这么几个，梯形图语言(LD)、指令表语言（IL）、功能模块图语言(FBD)、顺序功能流程图语言 阅读更多
这一全新的ambus器 PMIC 芯片产品系列与 ambus DD5 CD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DD5 DIMM 配置和用例。EC10K、EC20K 和 EC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W，具有 4:1（9-36 VDC 或 18-75 VDC）输入电压范围，提供多种稳压输出电压选项：3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V（仅限 EC10K）。此外，EC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围，而且效率更高 阅读更多
STeID JC Open OS平台兼容 Ja Cad 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platom 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMTD)等重要应用程序所需的全部功能，还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Cad技术，以实现安全的离线生物特征验证。 SK海力士发布了新一代图形存储器GDD7。SK海力士相关人士表示：“AI客户对GDD表现出极大兴趣，GDD是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-AM。为此，我们于3月 阅读更多
英特尔正在将新的 Ac dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。 GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。3i华邦芯片如HB型步进电机为P相，转子齿数则依据式θs=180°/PNr可知其步距角久为θs 阅读更多