有赖于Nodic低功耗多协议SoC产品n53H20和n53L15的支持，ALMA-B1和NOA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。 LDH40汽车级稳压器现已投产，采用 DN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产，采用标准 DN6L 封装和车用侧翼可润湿DN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上 阅读更多
保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下，无需工具即可更换。设备前端面板上有一个状态指示灯。拔出保护模块时，相关信号电路仍通过DIN安装导轨上的基础模块相互连接。断开过程不会导致任何信号中断，这意味着可以在不影响设备运行的情况下更换保护模块。CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。罗姆 专用芯片从安全管理的角度看，信息不准、沟通不畅是个大问题。从近年的事故分析，相互间缺乏沟通或许是近年基建工作频频出问题的通病。因基建工 阅读更多
为满足客户对更大更快的 SAM 的普遍需求，Micochip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SAM产品线，容量可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SAM产品提供成本更低的替代方案，并在SAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 太空应用是英飞凌科技股份公司（SE代码：IX / OTCQX代码：INNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出 阅读更多
美光 128GB DD5 DIMM 内存是首款基于 32Gb 单块 DAM 芯片的大容量 DIMM 产品，已完成第四代和第五代英特尔? 至强? 处理器平台上的内存兼容性。该款基于 32Gb 单块 DAM 芯片的 DD5 内存模组可加速关键器和 AI 系统配置，为基于英特尔? 至强? 处理器的系统带来关键的性能、容量和至关重要的能效优势。我们很高兴继续与美光合作，推动创新产品在市场上的广泛应用，解决 AI 和器客户面临的内存容量和能耗瓶颈问题。CoolSiC G2 MOSET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下，将MOSET的关键性能（例如存储能量和电荷）提高了20%，不仅提升了整体 阅读更多
Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 esNet-50 模型。Solidun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboad 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。美光科技股份有限公司宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上，美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了 阅读更多
Advantech VEGA-P110 PCIe IntelAc A370M嵌入式GPU卡性能越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDD6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。此外 阅读更多
SCALE-ilex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-ilex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。 TDK 株式会社（TSE：6762）利用其尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HA 3936*，进一步扩展了其的 Miconas 3D HAL 位置传感器系列。HAL/HA 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。安华高光耦OPC提供的是类似 阅读更多
推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。安装方式：适用于PCB板之间的垂直或水平连接。凌特原装芯片厂家反之，当需要频繁起动停止或频繁调速运行时，包括暂态运行，都不适合使用外转子电机。前面所述的PM型、VR型、HB型的转子与定子反装即可构成外转子电机。如HB型步进电机，永久磁铁装在外转子上，但电机外面会产生很大的漏磁通，定子绕组装于内部，适合于闭环控制。此电机很少使用开环控制。下左图为三相VR型（即可变磁阻）12主 阅读更多
随着NS0xx120D7A0的发布，Nexpeia正在满足市场对采用D2PAK-7等SMD封装的高性能SiC开关日益增长的需求，这种开关在电动汽车(EV)充电（充电桩）、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等各种工业应用中越来越受欢迎。 此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。英特矽尔芯片带一组常开辅助触点的接触器通过上面型号的解释，我们再看一下这个接触器，最后数字10的含义：1组常开辅助触点，0 阅读更多
具体来说，在数据准备阶段，通过多协议融合互通技术，面对多份、多种协议的数据，存储底层仅保留一份数据，实现数据共享免搬迁；在模型训练阶段，通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint（检查点）文件，实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内，大幅提升训练过程中数据加载速度；DMA/oCE网络连接技术和数控分离架构的设计，实现东西向数据免转发，极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。 为此，三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSET（D06LUS2），可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外，内置两个MOSE 阅读更多