HA 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。 MPU 并不是所有应用程序所必需的，尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而，MPU 提供了一种中间层计算选项，能够在无需传统计算机的能力下解决复杂问题。新唐的 MA35H 阅读更多
近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外，传感器还内置一个处理器，可实现省电的自主操作模式，降低对主控制器系统的资源需求。华邦64m芯片MOS管型防反接保护电路利用了MOS管的开关特性，控制电路的导通和断开来设计防反接保护电路，由于功率MOS管的内阻很小，现在MOSFETRds（on）已经能够做到毫欧级，解决了现有 阅读更多
TimePovide 4500主时钟的先进硬件平台支持TimePovide 4100 时钟的所有功能，确保部署新产品的运营商也能从对 TimePovide 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。 GaNast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3）650V和1200V碳化硅MOSETs产品系列，为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从 阅读更多
Wi-i 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂设计、在高频操作下实现Wi-i 7与5G等技术的共存，以及设计能在不同技术间无缝切换或同时运行的系统。此外，新特性如多链接操作（MLO）增加了设计复杂性，需在拥挤环境中保持稳定连接和高吞吐量。同时，需要考虑不同地区对Wi-i频谱可访问性和功率水平的规定，并趋向于更集成的系统级设计，整合不同组件以满足无线和蜂窝连接需求等。在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HUAK和ACEPA 阅读更多
IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能，包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛，涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航天与卫星测试、激光二极管、加热器、放大器与磁铁、水净化系统、成像与系统、3D打印、通信、电解制氢等。无论是研发还是生产，IT-M3100都能助您一臂之力。 关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Micochip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimePovide XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimePovide 4 阅读更多
Smat Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力，可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns，小于等于普通控制器的消隐时间，具有极高的兼容性。推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSET—SiZ4800LDT，将高边和低边TenchET Gen IV MOSET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowePAI 3x3S单体封装中。Vishay Siliconix SiZ4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。安高华芯片比如和橙色线缠绕在一起的白色线，就叫做“橙白色 阅读更多
G255C-GL面向市场设计，广泛适配各大主流运营商，并将覆盖重点区域的。该模组支持高通?IZat技术，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo技术，可提供更快速、更准确的增强，同时极大简化了后续的产品设计。 NC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。凌特电源芯片半导体最重要的两种元素是硅（读“gui”）和锗（读“zhe”）。半导体分类：半导体主要分为二极管、三极管、可控硅、集成电路。二极管分类：用于稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二极管，用 阅读更多
近年来随着信息时代的发展，工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势，对芯片性能、适配性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求。 AMD自适应和嵌入式计算事业部PGA成本优化型产品组合产品线经理omisaa Samhoud向记者表示，PGA设计为软件行业带来了一些挑战，尤其是客户学习曲线的问题。由于PGA开发涉及多样化的供应商和不同的工具，客户往往需要学习所有第三方工具，并掌握多个PGA供应商的资料。所以AMD希望提供统一的一套工具，使客户仅需要学习，就能够多次在不同的产品设计中运用。英特矽尔代理如何系统的从零开始学习plc，我以自身的经历来说明下，对于刚的同学来说，基 阅读更多
HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSET及驱动电路。这种整合降低了系统设计的复杂性并提高了可靠性，是要求苛严应用的理想解决方案，例如使用高压交流电的大型家用电器内置风扇及泵的电机驱动，包括空调、空气净化器、电风扇以及通用逆变器。 在设计线性 LED 驱动器时，耐热性是一个重要的考虑因素。因此，AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装，该封装具备外露散热焊盘，具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性，AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能，以及检测 LED 开路和短路状况的能力。凌力尔特能 阅读更多
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到和工业应用，全世界都在依赖互联的物联网系统，因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理，Micochip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平台器件、和工具产品系列中增加了ECC608 TustMANAGE和Kudelski IoT keySTEAM软件即 （SaaS）。 作为三星在折叠屏领域的前沿科技成果，三星Galaxy Z old6与Galaxy Z lip6将折叠屏手机的灵活性和实用性与Galaxy AI深入结合，带来了一系列创新功能，为用户提供更加便捷的AI智能体验。搭 阅读更多