XPL-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingsteam平台所需的传感器和数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-ED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。Coilcraft芯片代理举例说明它的用法。1:MOVK5D0。意思就是说把 阅读更多
作为双频Wi-i 6和蓝牙5.2模组的GS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11ax标准协议下工作，支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率，并支持1024QAM，外加可靠的SDIO 3.0接口，可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。 新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的EDET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BidgeSwitch-2由Powe Integations的MotoXpet软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制 阅读更多
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MC DIMM。Supemico X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supem 阅读更多
该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统，搭载新一代数据加速引擎DataTubo，通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力，助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，持续创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-eady架构，实现了多项的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6x、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。winbon 阅读更多
这些小尺寸、低功耗、高性能串行SAM器件具有无限的耐用性和零写入时间，是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等，支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Micochip存储器产品页面，了解公司的所有存储器产品。” 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSET 400V 系列进行采样。东莞infineon英飞凌电源芯片代理基本操作：对变频器进行一些基本操作，如启动、点动、升速和降速等停车试验：让変频器在设定的频率下运行10min，然后 阅读更多
此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SupeCluste加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Entepise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。通过Supemico的4U液冷技术，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaLOPS的AI性能，且与较早的GPU相比，能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能，并节省额外成本。强大的片上通信接口包括多个QSPI、UAT、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SA 阅读更多
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。 2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。艾普凌科s8254芯片假设：没有R25,那么OUTPUT的输出是通过ce与地连接在一起的，输出端悬空了 阅读更多
生活中的噪音来自方方面面，振动是声音的来源，声带的振动使得我们能够发出声音，而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中，没有发动机的轰鸣，胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素，而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-i及蓝牙短距离无线通信的覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入 阅读更多
以3.5 英寸的特定应用模块化嵌入式计算平台为先导，这两种选项通过处理器选择为快速原型设计和性价比平衡提供了出色的技术基础。客制载板使得OEM能够以的开发工作量实现专用设计。可以通过交换模块进行处理器和性能的升级，从而降低成本，缩短产品上市时间，并确保对定制载板设计的长期投资。通过合并模块和载板，还可以经济地实现更大规模的生产。 高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。Linear芯片如表针向左侧大幅度偏转，就意味着管子趋于截止，漏-源极间电阻RDS增大，漏-源 阅读更多
“TAS8240 是一款基于 TM 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测致力于在小型、低功耗PGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型PGA产品，它们非常适合工业应用。WINSOK芯片金属OR塑料电器敷设时，需要用到穿线管和接线盒。这二者的材料主要有两种——金属和塑料。在安装时，用户可任意选择材质。但是需要注意一点：选择金属穿线管时，必须使用金属接线盒；塑料也是一样，不能出现金属材 阅读更多