这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本：用于三频的CYW55913（2.4/5/6 GHz）、用于双频的CYW55912（2.4/5 GHz）和用于单频的CYW55911（2.4GHz）。 在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时，这些隔离式驱动器实现的开关设计，其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样，这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器，例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。te端子连接器原理：增量式光电编码器的特 阅读更多
随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NO lash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NO lash的存储容量提出更大需求。 用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器。这些开关有多种型号，提供不同电气寿命长度，可以承受各种操作力。itt 连接器S7-300 阅读更多
立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方案，快速响应客户需求，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。 Z/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的enesas专有DP（动态可重新设定处理器）-AI3 AI加速器。此外，该处理器还集成了四个Am? Cotex?-A55 CPU核心，工作频率为1.8 GHz，是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现能实时处理，该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cotex-8核心和一个作为子核心运行的Cotex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中，可有效地管理视觉A 阅读更多
控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。”车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。珠海molexplc网络是由几级子网复合而成，各级子网的通讯过程是由通讯协议决定的，而通讯方式是通讯协议最核心的内容。通讯方式包括 阅读更多
ADAT3X Twinevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。 该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差 （LDO）稳压器为dsPIC DSC 供电，因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间，CPU性能高，可支持OC和其他先进电机控制算 阅读更多
在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的suge电压，并且具有DC过电压保护。我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能PGA结构的嵌入式系统的发展。Polaie SoC Discovey工具包是我们为各种应用创造更易用、智能、安全和高性能计算解决方案的关键一步。借助新款Discovey工具包，经验丰富的设计工程师、新手以及大学生都可以使用低成本的ISC-V和PGA开发平台进行学习和快速创新。molex中文官网在维修作业时，会碰到一种现象。设备不能正 阅读更多
0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmatGS-2 Plus技术，依托思特威越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、A/V 6Do系统等多元化应用场景。 DGH 类型的工作电压高达 8.1V（-40 至 +65°C），330m 版本的尺寸为 25 x 8.5 x 16mm 高，5 版本的尺寸为 39 x 13 x 33mm。如果电压降低至 6.9V，它们的工作温度也将高达 85°C。在额定温度和电压下，预计使用寿命为 1,500 小时。mol 阅读更多
Supemico建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supemico可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supemico也向经后的客户通过其Ealy Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStat 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。 ed Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 PGA 构建，该 PGA 具有双 Am Cotex- 内核，并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、W 阅读更多
G3 GeneSiC MOSETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发，既拥有优于沟槽栅MOSET的性能，还具备比竞争对手更强的鲁棒性、可制造性和成本效益。G3 MOSETs 同时具备和高速的性能，可使器件的外壳温度降低高达25°C，比市场上其他厂商的碳化硅产品的寿命长3倍。LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式， 阅读更多
G255C-GL符合3GPP 17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE Cat 4网络，并兼容 el-15(SA) 和 el-16(SA) 网络，可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常适合CPE、Mii、路由器、网关、器及工业PDA等应用。 越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统（ADAS）。同时，工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDA 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活，即使在极端的环境中也能、可靠地发挥作用。te连接器全称详看图纸说明拿到图 阅读更多