纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3）MOSETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来、稳定的功率转换。” PZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 PL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。菲尼克斯BCH-508VF-1 阅读更多
基于M091系列的NuMake-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE，如 Keil MDK、IA EWAM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE，为开发人员提供更多选择和便利性。出样业界容量密度的新一代 GDD7 显存。1 美光 GDD7 采用美光的 1β（1-beta）DAM 技术和创新架构，以优化的功耗设计打造了速率高达 32 Gb/s 的高性能内存。菲尼克斯BCH-508V-11 GN,5447023学plc编程需要具备哪些基础？零基础学PLC行不行？这是PLC初学者最常问的问题，动了心思想学，但是又害怕自己学不会。学习PLC 阅读更多
H10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持，连续电压为16 V，电容为200 p。1005尺寸（1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽） x 0.5毫米（高））比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小，进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术，提高了耐用性。尽管尺寸小巧，但其稳定性足以达到汽车质量标准。 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Tansome 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能 阅读更多
新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出，包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式，以及原始数据输出模式，使其成为线控转向应用的理想选择。 为携手产业链打造的数据中心液冷生态系统，加速其迈向可持续、低碳环保的未来，英特尔数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中，英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术，器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴，合作研发了基于G-low 阅读更多
凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出，HAL/HA 3936 能够提供灵活性，以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下，传感器遵循 SAE/J2716 ev.4 标准，具备可配置的参数，如时间指示和帧格式。此外，该传感有两种功能模式，即应用模式和低功率模式，可通过输入信号进行选择，从而能够根据操作要求优化功耗。企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口，提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率，同时搭载3D TLC闪存介质，提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择，满足用户不同业务的存储需求。菲尼克斯BCH-508V-20 G 阅读更多
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。 MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001和DIN EN ISO 9001，以及OIML、oHS、each和ATEX等。因此，质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果，同时满足所有必要的合规要求。菲尼克斯BCH-762H- 6 GY,1577892接着通过开关电路把直流电转为高频脉动直流电，再 阅读更多
LDH40汽车级稳压器现已投产，采用 DN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产，采用标准 DN6L 封装和车用侧翼可润湿DN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStoe 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。 美光在新闻稿中声称，这款超快的新型PCIe Gen6数据中心 SSD 是首款。毫不奇怪，在当前的计算时代，涡轮增压存储技术被誉为能够满足日益增长的 AI 处理需求。”菲尼克斯BC 阅读更多
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。 ABI eseach预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matte标准的“用武之地”，它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度，还能提高其效率和安全性，因此Matte协议定义了一套 阅读更多
MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于5G eMBB解决方案，功耗节省可达70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。英飞凌的hTo传感器结合PMD的处理技术，为消费级机器人提供了一套强大的解决方案，支持SLAM（同步与地图构建）、避障和悬崖检测功能。基于hTo深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图，确保了导航的准确性 阅读更多
ABI eseach预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matte标准的“用武之地”，它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度，还能提高其效率和安全性，因此Matte协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。 Vishay Semiconductos TBS4xxx和TDU4xxx系列器件在单体封装中包括PIN光电二极管、红外发射器（IED）和低功率控制IC。升级版红外收发器采用Vishay内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，旨在 阅读更多