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BCH-508V- 2 BK,5452412

  这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDD6显存,可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏,且搭载了的DNA3架构、先进的人工智能(AI)技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。  将虚拟化管理程序(Hypeviso)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMAC模块具有多达8个核心,可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此,用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案,从而降低总拥有成本(TCO)。菲尼克斯BCH-508V- 2 BK,5452412使用高压验电器必须穿戴高压绝缘手套、绝缘鞋 阅读更多

BCH-508HF- 3 GN,5446558

另外,还实现了消耗电流仅为9.5A(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。GD325系列支持2MB程序WW (ead-While-Wite) OTA升级,能够在业务不中断的情况下进行代码升级,兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDAM、SAM、OM、NO lash、NAND lash及PC Cad等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间,GD325能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。菲 阅读更多

BCH-508HF- 4 GN,5446561

  Micochip Technology PIC32CZ CA MCU具有Am Cotex-M7处理器、8MB闪存和1MB SAM,以及广泛的连接选项,包括高速USB、CAN D、SQI、SDHC、I2S、Media LB总线、EBI和SECOM。PIC32CZ C0 MCU还包括一个集成硬件安全模块 (HSM),为工业和消费类应用提供统一的安全解决方案。HSM作为安全子系统运行,内置独立MCU,用于管理固件和安全功能,如硬件安全启动、密钥存储、加密加速等。HSM创建了一个独立于主机MCU的防火墙安全子系统,将所有安全功能与主机MCU分隔开。  XDP700-002 采用“三合一”架构,结合了 阅读更多

BCH-508HF-18 GY,5433639

  CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关,具有四种工作模式。该系列半导体器件基于栅极注入晶体管(GIT)技术,拥有两个带有衬底终端和独立隔离控制的分立栅极。第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,持续创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-eady架构,实现了多项的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6x、下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备(CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信。菲尼克斯BCH-508HF-18 G 阅读更多

BCH-508HS-23 GY,5433875

  VN9Q20 适用于的区域控制电气/电子架构,还可替代丝和继电器, ECU配电隔离,支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2use支持64 个限流值的可编程配置,为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。  MA35H0 系列包含两个 64/32 位 Am Cotex-A35 内核,时钟速度高达 650 MHz。除了每个内核 32 KB 的 L1 缓存和 512 KB 的 L2 缓存外,MPU 还包括 128 MB 内部 DD SDAM,通过在 24 mm2 封装中引入更多内存,消除了对专用外部存储器的需求,这使得 MPU 非常适合计算密集型应用。菲尼克斯BCH-508HS-23 GY, 阅读更多

BCH-508V- 7 GY,5433943

与上一代产品相比,新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数,限度降低废旧电池的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。  MediaTek T300 集成射频系统,具有简化的天线设计,可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间,同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案,功耗节省可达60%;相较于5G eMBB解决方案,功耗节省可达70%,低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域,实现更高的能源可持续性。菲尼克斯BCH-508V- 7 GY, 阅读更多

BCH-508V-14 BK,5452424

  HL7603的独到之处在于其宽电压范围,这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量,极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。”  第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、率的应用带来功率密度菲尼克斯BCH-508V-14 BK,5452424单相电容电动机内部绕组可分为主绕组和副绕组两部分,且两相绕组相轴正交。副绕组对主绕组的有效限数比常用α来表示,设流过主绕组和副绕组的电流有效值分别为Im和Ia,则主绕组和副绕组的电流在数值上满足Im=αIa,相位上相差90°,即可获得圆形旋 阅读更多

BCH-508V-17 GN,5447081

  的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型enesasZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。  借助独特的绕线结构和制造工艺,这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子,因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度,无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外,这些器件还提供P级筛选,用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。菲尼克斯BCH-508V-17 GN,5447081 阅读更多

BCH-508VS-17 BK,5452168

  随着储能、充电桩、电源(UPS等)等市场的快速发展,对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、地监测和控制电流,以确保系统的稳定运行和安全性。然而,传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题,难以满足这些应用场景的需求。  集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。菲尼克斯BCH-508VS-17 BK,5452168怎么分呢?按照插座的位置,将房间一分为二,两个断路器,各控制房间内的一半插座。比如厨房、 阅读更多

BCH-508VS-19 GY,5434489

用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比,可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高,具有明显优势,并符合MIL-STD-981 S级要求。作为TustLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Micochip签名的Soteia-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。菲尼克斯BCH-508VS- 阅读更多