BCH-500VF- 9 GN,5445960
OM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸(45 x 45 mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是,QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%,同时功耗显着降低43-75%。新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用,获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可 阅读更多








