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BCH-500V- 3 GY,5432067

  意法半导体无线微控制器,例如,新的STM32WBA5系列,可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案,降低物料成本和无线通信设计难度,缩短终端产品上市时间。此外,新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包,可以简化存量有线连接产品的无线化转型。  LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°,视角达120°,适用于均匀照明和背光,典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。菲尼克斯BCH-500V- 3 GY,5432067当供电电压较低时,如低于交流接触器线圈额 阅读更多

BCH-508H- 7 GY,5433299

  利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steeleton 数字信号处理器(DSP),这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对,从而增强了对更广泛运行温度范围的支持,使模块在 85°C 壳体温度下的功耗低于 6 瓦。CS866基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;CE863则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-i无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,CE863新增子型号,支持-40°C 阅读更多

BCH-500HS- 5 GN,5445465

英飞凌的hTo传感器结合PMD的处理技术,为消费级机器人提供了一套强大的解决方案,支持SLAM(同步与地图构建)、避障和悬崖检测功能。基于hTo深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,这种解决方案在计算上精简,仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。凭借奇景多年影像显示处理技术及时序控制器设计经验,共同在彩色电子纸领域创造新的里程碑。奇景精心设计能力强化了T2000的功能架构,使T2000在能够在元太彩色电子纸上展现无与伦比的效能与功耗表现。这不仅为电子纸阅读器、电子纸牌等应用开启了新的可能性,同时也突显了奇景在创新和提供技术方面的承诺 阅读更多

BCH-500HS- 6 GY,5432041

H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装,芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接,可以有效的帮助芯片散热。”  该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”,并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪,“实现亚毫秒级的显示延迟,匹配或超过世界上端的游戏显示器,并减少游戏的延迟时间”。菲尼克斯BCH-500HS- 6 GY,5432041强上弱下:在我们决定电线走地的话,那布线的时候一定要遵循强电走上,而弱电走下。还要遵循横平竖直的原则,避免交叉。开槽 阅读更多

BCH-500V- 2 BK,5452389

全新NOA-W4模块。NOA-W4融合了多种无线技术(Wi-i 6,蓝牙LE 5.3、Thead和Zigbee),采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠,是智能家居、资产追踪、和工业自动化等IoT应用的理想之选。  ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-i SoC的方式,来构建Thead终端设备、Thead边界路由器与Matte网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SAM(其中有16KB缓存)、128 阅读更多

BCH-500VS-20 GN,5446260

  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。  Siius Wieless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-i 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择,为 阅读更多

BCH-500HS-16 GY,5432054

符合 GB/T 18487-2023标准,集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能,基于Cotex-M0内核,具有的低功耗特性、丰富的模拟和数字外设,适用于各种应用场景。可节省PCB面积,优化产品结构,实现降本增效,提升市场竞争力。  随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构,对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计,易于集成,可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外,转换器采用率设计,可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。菲尼克斯BCH-500HS-16 GY,5432054电工在工作中肯定不可避免的遇到各种各样的检测电路,比如,水 阅读更多

BCH-500V- 3 BK,5452390

因此,电源电路需要兼顾小型化和率。在这样的电源电路中,需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。”  e2 系列支持 80W 超级闪充,20 分钟即可充至 55%,为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 e2 系列电池容量的损耗,使电池充放电循环次数远超行业标准,在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。菲尼克斯BCH-500V- 3 BK,5452390基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区”发射”的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;NPN型三极管发射区”发射”的 阅读更多

BCH-500V- 9 GY,5432669

联发科正式了三星新款低功耗DAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电子Mobile eXpeience(MX)部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的芯片组AP,是决定平板电脑性能的关键部件,将为联发科的“Dimensity 9300 Plus(+)”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。1200 V碳化硅(SiC) MOSET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40、60和80 mΩ DSon值可供选择。这是继Nexpeia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO- 阅读更多

BCH-500V-15 GN,5445795

  ANDEA BICCONI | CGD 商务官:“人工智能的性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。  对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Ai 或 MacBook Po 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。菲尼克斯BCH-500V-15 GN,5445795如需 阅读更多