ZBF 4,LGS:FORTL.ZAHLEN,0808626
AT32A423系列搭载AMCotex-M4内核，主频高达150MHz，内建单精度浮点运算PU， 阅读更多
ZBF 5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0808697:0061
针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103)。该传感器能与测量 阅读更多
ZBF 4,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0808820:0061
与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口-AM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性 阅读更多
ZBF 5,LGS:FORTL.ZAHLEN 121-130,0808671:0121
ST4E1240内置的保护功能符合 IEC 61000-4-2 标准，接触放电耐压高达+/-12 阅读更多
ZBF 6,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0808765:0061
DD5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多
ZBF 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 21-30,0808749:0021
凭借LPDD5X DAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPD 阅读更多
ZBF 7,5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0809968:0061
使用这些器件可提率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smat S 阅读更多
ZBF 6/9,2 S8,LGS:A-H,0803451
在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、 阅读更多
ZBF 3,5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0801407:0061
“这种优化的流体管理不仅实现了的强迫对流换热模式，而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统 阅读更多
ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 31-40,0808804:0031
Spatan PGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数PG 阅读更多