付芯汉

士兰微
  • 首页
  • 电源芯片推荐品牌
    • 英集芯/INJOINIC
    • 硅动力/Si-power
    • 杰华特/JOULWATT
    • 宝砾微/powlicon
    • 创芯微/ICM-SEMI
    • 华源智信/HYSEMI
  • 功率芯片推荐品牌
    • 英诺赛科/Innoscience
    • 芯控源/AGMsemi
    • 新洁能/NCE
    • 森国科/SGKS
    • 泰科天润/globalpower
    • 冠禹半导体/kwansemi
  • MCU推荐品牌
    • 芯海科技/CHIPSEA
    • 中微半导体/Cmsemicon
    • 辉芒微/FMD
    • 格见半导体/gejian-semi
  • 关于我们
  • 联系我们

QR:FORTL.ZAHLEN 61-70

ZB 4,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0805807:0061

  碳化硅二极管典型应用包括BPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正(PC)和 DC/DC超高频输 阅读更多

由fuxinhan,9 月 前

ZB 3,5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0801405:0061

  GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 30:UNPRINTED,0814296

部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ Neuton神经处理单元 (NPU)。MCX 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5,8:UNBEDRUCKT,2715209

  新系列转换器采用 3mm x 3mm QN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eSto 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,1050020:0061

“  三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5 CUS,0824962

  与此同时,该模组还集成了丰富的接口,包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UAT、SGM 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5/WH-100:UNBEDRUCKT,5060906

免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求,从而释放关键工程资源,使工程师在更短的 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,1051029:0061

ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Senso and Tes 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5,08,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0809858:0061

n7002 WLCSP 支持先进的 Wi-i 6 功能,包括 ODMA 和目标唤醒时间 (TWT), 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 6/OG:UNBEDRUCKT,1051207

全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台,支持的 Intel Xeon 6 处理器, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

文章分页

1 2 3 下一页
联系我们

联系人:何先生
电话/微信:15814452260
QQ:410686874

本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册商标。

粤ICP备16007737号-10
粤公网安备44030902002645号