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ZB 4,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0805807:0061

  碳化硅二极管典型应用包括BPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正(PC)和 DC/DC超高频输 阅读更多…

由fuxinhan,5 月 前

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  GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 30:UNPRINTED,0814296

部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ Neuton神经处理单元 (NPU)。MCX 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 5,8:UNBEDRUCKT,2715209

  新系列转换器采用 3mm x 3mm QN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eSto 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

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“  三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 5 CUS,0824962

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由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 5/WH-100:UNBEDRUCKT,5060906

免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求,从而释放关键工程资源,使工程师在更短的 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,1051029:0061

ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Senso and Tes 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

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n7002 WLCSP 支持先进的 Wi-i 6 功能,包括 ODMA 和目标唤醒时间 (TWT), 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6/OG:UNBEDRUCKT,1051207

全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台,支持的 Intel Xeon 6 处理器, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

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