FMC 1,5/ 9-ST-3,5-RF CN8,1799361
有赖于Nodic低功耗多协议SoC产品n53H20和n53L15的支持,ALMA-B1和NOA- 阅读更多
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其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式设备)的 Wi-i 解 阅读更多
器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSET低53 %。SiZ4800LDT导通电阻和 阅读更多
该款全新的交叉开关符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 2 级标准,可在-40 阅读更多
XDP700-002 采用“三合一”架构,结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOS 阅读更多
为解决这一问题,OHM成功开发出一款新型热敏打印头——K2002-Q06N5AA。这款打印头兼容 阅读更多
“ 具体而言,SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170 阅读更多
产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (
Bluetooth LE低功耗蓝牙、Zigbee和Thead(在智能电表和智能建筑市场热度较高) 阅读更多
ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (S-485) 标准的所有规定,并确保在 5V 电 阅读更多