FRONT-MC 1,5/ 4-ST-3,81 BK,1964886
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
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新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多…
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平, 阅读更多…
故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成:光学发射器/接收器和光学偏转 阅读更多…
“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了2 阅读更多…
SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺 阅读更多…
这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、的非接触式 阅读更多…
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目 阅读更多…
Coheent I-temp 100G Z QSP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户 阅读更多…
凭借其越的技术实力和创新精神,再次推出了一款性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑 阅读更多…