FRONT-MC 1,5/ 4-ST-3,81 BK,1964886
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多
FRONT-MC 1,5/ 9-ST-3,81 GY,1709359
新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多
FRONT-MC 1,5/11-ST-3,81 GY,1709358
HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平， 阅读更多
PC 6/ 4-GL4U-7,62 BK,1252910
故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成：光学发射器/接收器和光学偏转 阅读更多
FMC 1,5/ 3-ST-3,5 BD2:3-1SO,1700904
“美光的第七代NAND有176层，第八代NAND增加到了232层，而此次发布的第九代NAND达到了2 阅读更多
FMC 1,5/ 2-STF-3,5 CRWH LCBK,1709249
SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺 阅读更多
FMC 1,5/ 2-ST-3,5-RFBKLCGYBD1,1016981
这两款收发器使用简便，无需安装驱动软件或协议栈，不仅提升了终端用户体验外，还支持快速、的非接触式 阅读更多
FMC 1,5/ 2-ST-3,5 GY BD2:+,-,1771208
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目 阅读更多
FMC 1,5/ 2-ST-3,81,1745894
Coheent I-temp 100G Z QSP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户 阅读更多
FMC 1,5/ 2-STF-3,81,1748354
凭借其越的技术实力和创新精神，再次推出了一款性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑 阅读更多