DMC 1,5/ 3-G1-3,5 P35,1053809
这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 阅读更多…
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Supemico 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的器,(例如 Hype-E 和短深度紧 阅读更多…
因此,在要求高可靠性的设备中,为了提高谐波区域的噪声消除效果,通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然 阅读更多…
SH 4726AS提供的红外光源,其辐射强度可达224mW/s至450mW/s,同时保持较低的热阻( 阅读更多…
TXGA Mico Match连接器,触点采用弹性结构设计,间距仅1.27mm。产品外形小巧,使 阅读更多…
新型 S5228A 及 S5828A 系列功率电感器。Bouns 的符合 AEC-Q200 标准的车 阅读更多…
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发,同样均遵循业界的实践和标准,不仅通过第三 阅读更多…
T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩 阅读更多…
TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSET 2000 V。这款产品不仅能够 阅读更多…
使用Teledyne的Sapea?LT软件,Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是 阅读更多…