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T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法（Colo Imaging Algoithm），支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Galley? 3和E Ink Specta? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩，和前一代时序控制芯片相比，处理色彩演色（Colo endeing）的速度也快了10倍以上。 在采用这些新的STM32H7 MCU后，设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人设备，满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面，同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。菲尼克斯DMC 1,5/10-G2F-3,5-LR P26THR,1668497对于低频信号说来，晶体三极管是负载（耳机）接在集电极电路内的放大器。此外，整个输入回路两端的高频电压，经二极管Д1整流后得到直流电压，作为晶体三极管集电极电路的直流电源。因为被整流电压的频率很高，整流后的滤波只要用一只容量为0.1微法的电容器就行了。所示第二种电路与前一种电路的区别在于：这里采用了CДД组成的倍压整流电路，用以提高直流供电电压，从而增大晶体管的放大作用，使声音响一些。在的第三种电路中，高频电压直接加在基极和发射极之间进行整流，整流后在电阻R1上得到的直流电压，用作为集电极电路的电源。
DMC 1,5/10-G2F-3,5-LR P26THR,1668497在全数字控制电源中，可以由低位微控制器来处理由高速CPU*3和DSP*4等数字控制器承担的功能，从而能以低功耗和低成本来实现模拟控制电源难以实现的高性能。另外，该解决方案可以在LogiCoA微控制器中存储电流和电压值等各种设置值，因此可根据电源电路补偿外围元器件的性能波动。 今天发布的VL53L9是一款新推出的直接To 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDA雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(I)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dTo处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM lashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Stoage Assuance 许可模式，充分利用IBM lashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，发挥数据中心投资的价值。菲尼克斯DMC 1,5/10-G2F-3,5-LR P26THR,1668497
Melexis MLX90830传感器是率先采用Tiphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C至150°C，可测量2至70 ba范围内的气体和液体压力，还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准，确保开箱即可提供高精度测量。地址的规划和选择首先要根据需要、功能来决定，然后在plc编程中所表达的动作进行统一编号，对于PLC的顺控程序，我们尽量在编程时进行段的声明、注释准确如下图，把整个PLC程序分成好几个小段写，每个小段可以写特定的动作组合、部分、功能、意义等，然后地址的规划在每段进行排列，段用M0~M100，第二段用M100~M200等等设计，方便我们寻找元件变量，对编程和后期的调试都很有帮助。还有就是为了便于记忆，我们也可以采用标签对软件变量进行标记，免去注释，比如X0的标签是开始，Y0的标签是指示灯，以后我们就可以直接用“LD原点OUT指示灯”来表示LDX0OUTY0了，这样就更方便了，PLC中每个变量都可以做标签进行声明。Taoglas TX隐形天线轻薄如纸，采用简便的即剥即贴安装方式，适用于任何非金属表面，包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜，为设计人员提供了隐形天线解决方案，可实现更为复杂的无线技术（包括MIMO和毫米波），并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料，无论采用哪种形状和天线配置，无需焊接就能实现“即贴即连”。
