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G255C-GL面向市场设计，广泛适配各大主流运营商，并将覆盖重点区域的。该模组支持高通?IZa 阅读更多…
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S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多…
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如今，汽车组合式后照灯（CL）需要使用复杂设计、深度安装的光学组件，包括匀光片和光导，用于分散传 阅读更多…
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ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (SM)，可 阅读更多…
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此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从 阅读更多…
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随着电子货币支付的普及，支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领 阅读更多…
C-SCFI 1,5/4,8X0,8,3240051
六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6 阅读更多…
C-SCF 2,5/4,8X0,8,3240158
许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款52系列的射频输出功率为23 dB 阅读更多…
C-SCFI 2,5/6,3X0,8,3240055
研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件中，简化了安全系统的建立， 阅读更多…
C-SCFFI 1,5/2,8X0,8,3240535
OM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Am Cotex-A35内核，拥有强 阅读更多…