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SP-H 2,5/ 9,3210693

新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

SPDB 2,5/15,3040546

英飞凌CoolSiC G2 MOSET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC) 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

SPB 2,5/ 1,3040106

  同样,MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IG/SiC和MOS 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

SPB 2,5/ 9,3040180

  “Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容,其 40 针连接器与 aspbey P 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

UPBV 2,5/ 9,3045473

全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台,支持的 Intel Xeon 6 处理器, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

UPBV 2,5/15,3045541

生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的器 DIMM,以满足不断增长的数据管道日益增加的内存 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

KGS-MSTB 2,5/13,1783821

英特尔公布了其用于 AI PC 处理器的 Luna Lake 架构的细节。该架构专为“轻薄”PC 型 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 22日 前

KGG-MC 1,5/ 9,1834411

  e2 系列的两款机型均汇集防护,使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构,凭借超耐刮 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 22日 前

PH 2,5/ 9,3209507

CS950等多款Wi-i与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 22日 前

PH 2,5/15,3209811

“   面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造,是一款旨在支持Win 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 22日 前

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